总投资10亿! 又一上市公司宣布，布局半导体领域
来源:半导体圈子发布时间:2023-05-091626浏览
询问 AI
免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）
来源：快克智能
赞助商广告展示项目标的基本情况项目名称：半导体封装设备研发及制造项目建设地点：武进国家高新技术产业开发区投资规模：预计约 10 亿元，最终以实际投资为准计划用地：约 68 亩，以公开出让方式依法取得国有建设用地使用权资金来源：拟通过自有资金、直接或间接融资等方式
公告显示，公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。
公告称，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强;同时，从公司整体层面保持创新活力，促进产品结构升级优化，持续增强核心竞争力，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）
微信号yx15800497114(备注公司名+姓名)
新闻来源：半导体圈子，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
