有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产!
来源:半导体前沿发布时间:2023-05-072386浏览
询问 AI日前，山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目迎来进展。
德州天衢新区近日消息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华表示，项目已基本完成90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成，现在是洁净系统安装阶段，6月整个项目各种系统就能联动起来，具备工艺设备搬入条件。
2022年5月16日，有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目在德州经济技术开发区举行开工仪式。
有研艾斯项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。德州天衢新区消息显示，项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。
“有研”是山东德州在中国“芯版图”上的一个重要“标签”。有研艾斯大硅片项目多次上榜山东省级重点建设项目名单、德州市级以上重点项目。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
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中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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