盘点PCB企业在IC载板领域布局

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IC载板市场规模在近几年增长较快，从2016年的66亿美元增长到2022年的174.15亿美元，Prismark 预测2027年市场规模将达到222.86亿美元。

2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。国内企业IC载板的扩产情况来看，主要集中于BT载板。IC载板主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，主要具备BT载板量产能力。

此外，自2019年起，部分主营PCB产品的厂商也陆续开始投资IC载板项目，中京电子、胜宏科技等新进玩家均投资数十亿用于IC载板产能建设。

兴森科技2023年4月28日接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

深南电路决定在广东省广州、江苏省无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板。2023年5月4日在投资者互动平台表示，公司现有南通三期PCB工厂、无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产。

珠海越亚2021年7月26日与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，将投资35亿元，建设越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，主要产品为高端RF IC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。2022年11月18日，越亚半导体三厂（珠海越芯）项目正式开业。

臻鼎2023年2月6日发布公告称，深圳首座ABF载板厂已如期进入试量产阶段，公司也看好高阶IC载板中长期之应用与需求将持续成长，因此未来十年耕耘IC载板的脚步不变。

景旺电子2021年7月18日，景旺电子高多层电路板工厂、类载板与IC封装基板工厂在珠海金湾区正式投产。类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。2022年6月，景旺电子拟募集资金总额不超过11.6亿元，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区），形成60万平方米的HDI（含mSAP技术）生产能力。景旺电子2023年3月13日在投资者平台表示，该项目边建设边投产，目前处于产能爬坡期，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产。

中京电子2020年设立珠海中京半导体，布局先进封装高阶IC载板生产，并计划利用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资建设IC载板产线。中京电子2023年3月2日在投资者互动平台表示，公司在珠海富山的IC封装基板项目的单体线相关设备在陆续到货安装调试阶段，相关产品处于样品认证阶段。2022年2月28日，中京电子发布公告称，拟投资15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。目前项目尚处工程前期阶段。同时，中京电子积极切入半导体材料领域。2022年12月29日，中京电子发布公告称，公司拟使用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司1.4286%的股权。

胜宏科技2021年4月29日拟募资不超20亿投资高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目。项目总投资29.89亿元，其中拟以募集资金投入15亿元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为江苏省南通市海门经济技术开发区。

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博敏电子2023年1月4日发布公告称，公司审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。项目投资总额约50亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩（具体面积以实测为准），投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED领域的封装载板产品。项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则。其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产。

康源电子高端IC载板项目于2022年6月29日落户江苏省南通市高新区。项目占地约200亩，总投资50亿元的计划分两期建设实施，规划用地197亩，建筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。2023年2月11日项目开工。

安捷利封装载板和类载板项目于2022年5月17日在广州签约。安捷利封装载板和类载板项目将建设为国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目。另外，2023年3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶仪式顺利举行。厦门园区项目计划分为两期建设，项目将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

揖斐电2021年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板，该工程预计于2023年度完工量产。此外，揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期开始稼动。该工厂位于高速公路出口附近，交通便利，面积达15万平方米，如今已经开始动工。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元），是日本国内屈指可数的半导体相关巨额投资项目（不包括芯片工厂的投资）。

奥特斯宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元（约123.62亿元人民币）。2023年3月12日，奥特斯马来西亚电子厂房项目连续完成K1厂房钢结构屋面、办公楼主体结构封顶。奥特斯马来西亚项目第一阶段投资85亿令吉（约128亿人民币），预计最早将于2024年开始生产产品，项目建成后将作为奥特斯在东南亚的首个高端半导体封装载板生产基地，进一步巩固马来西亚在全球微电子供应链中的地位。

武汉新创元先进IC载板研发生产基地项目于2022年3月20日签约。项目总投资15亿元，建设地点位于湖北武汉东湖新技术开发区，主要建设租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万平方米；项目建成后，拟年产IC载板24万平方米。2022年7月1日，项目工程全面封顶。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线。

鑫聚能电子COF/COB封装载板项目签约仪式于2023年1月8日在江西萍乡上栗赣湘合作产业园举行。项目预计总投资6.5亿元，分两期建设，其中一期计划投资1.82亿元，二期计划投资4.68亿元。

浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目于2023年1月9日开工。项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。

北京晶引电子超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板（COF）暨新型显示半导体产业基地项目于2022年9月28日集中签约。总投资30亿元，建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线及世界级一流的COF研产基地，年产能达18亿片。项目的设立将填补国内8μm及以下高端COF领域空白。2023年2月21日项目开工。

奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目于2023年3月18日在江苏省太仓市璜泾镇开工。项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

科睿斯半导体科技FCBGA（ABF）高端载板产业项目于2023年4月10日签约，项目总投资50亿元。

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