芯报丨初创公司NEO半导体推出3D X-DRAM技术
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-04582浏览
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每日芯报0504期
❶初创公司NEO半导体推出3D X-DRAM技术
《科创板日报》4日讯，初创公司NEO Semiconductor表示，其3D X-DRAM技术可以生产230层的128Gbit DRAM芯片——是当前DRAM密度的八倍。NEO专注于半导体存储器并开发了X-NAND技术，NAND芯片具有多个平行平面以加速数据访问——第一代顺序写入带宽为1,600MBps，第二代为3,200MBps。NEO表示，3D X-DRAM是解决由下一波AI应用（例如ChatGPT）驱动的对高性能和大容量存储器半导体的需求增长所必需的。
近日，杭州必博科技有限公司完成数亿元Pre-A轮融资，本轮由东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。本轮融资资金将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。此前，必博科技已完成过亿元的天使轮融资。
❸澜至电子获9028.56万元新一轮投资
《科创板日报》4日讯，澜至电子是一家集成电路设计服务提供商，专注于为家庭智能中心、智能物联网及付费广播电视等应用提供以芯片为基础的解决方案，旗下拥有调谐器、解调器和解码器SoC等产品。近日，重庆路桥拟按照每1元注册资本人民币3.40元的价格，受让澜至电子合计不超过7.61%（增资稀释前）的股权，受让股权的总金额不超过9028.56万元。
海外要闻❶本田将在2025年采用台积电生产的半导体芯片《科创板日报》4日讯，本田日前宣布，已与台积电就车用半导体采购达成合作。除了支持稳定的半导体采购外，随着电动汽车的普及和汽车开发生产机制的改变，充分利用原材料和零部件阶段的战略合作也变得越来越重要。通过此次合作，本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统，并计划在未来开发尖端产品。
❷总投资近 100 亿欧元，台积电计划在德国设立 28nm 晶圆厂5 月 4 日，据彭博社报道，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（IT之家备注：当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。台积电最早可能在 8 月份批准该工厂相关事宜，这家工厂将专注于生产 28nm 芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。❸苏姿丰：AI 是 AMD 发展第一要务，第 4 季度交付 Instinct MI300 加速卡5 月 4 日，AMD 首席执行官苏姿丰在 2023 年第 1 季度财报会议上表示，AMD 已经将人工智能（AI）列为第一战略重点，Instinct MI300 加速器能帮助公司占领市场。AMD 表示人工智能创造了一个比云更广阔的市场，旗舰 Instinct MI300 加速器满足了 AI 和 HPC / 超级计算生态系统的所有要求。AMD 表示通过其子公司 Xilinix 来推动和加速与 AI 软件和整个生成 AI 平台相关的工作，将于 2023 年第 4 季度向首批 AI 客户交付 Instinct MI300。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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