意法、格芯法国合资12寸晶圆厂 欧盟点头答应

欧盟执委会28日宣布，意法与格芯计划在法国克罗尔地区意法现有12寸晶圆厂附近合资兴建与共同营运1座12寸晶圆厂案已获核准。意法半导体

欧盟执委会（EC）28日宣布，意法半导体（STM）与格芯（GlobalFoundries；GF）计划借助法国政府奖助，在法国克罗尔（Crolles）地区意法现有12寸晶圆厂附近，合资兴建与共同营运1座12寸晶圆厂案已获核准。

路透（Reuters）与The Register等报导，该兴建案系意法与GF于2022年7月共同宣布，总投资金额为74亿欧元（约合81.3亿美元）。EC表示，该案有助于强化欧洲在半导体技术上的供应安全、弹性和数码主权，符合「欧洲芯片法案」（European Chips Act）设定目标。来自法国政府的援助将以奖助方式直接拨付给意法与GF。

为取得法国政府援助，意法与GF也已同意，在未来供应短缺情况下优先制造欧盟订单、继续投资下一代全空乏型矽绝缘层金氧半晶体管（FD-SOI）技术、提供中小型企业和第三方测试和开发新产品所需产能，以及与法国政府分享超出当前预期的任何利润。

预计该新建晶圆厂完工后于2027年全面投入营运时，将会雇用1,000名工作人员，每年约生产62万片12寸晶圆，其中GF占该产能58%，意法占42%。

意法与GF新建晶圆厂不会采用先进制程来生产芯片，而会特别致力于生产基于FD-SOI技术的芯片，以满足当前和未来主要欧洲市场对汽车到工业、5G/6G推出，再到安全、国防和航太产业等对低功耗和安全的芯片需求。

FD-SOI为欧洲地区所开发出来的芯片技术，法国电子暨信息技术实验室（CEA-Leti）表示，FD-SOI具有泄漏控制能力，能够比固态矽上的晶体管要快25%，能耗更是降低40%以上。

意法正在致力于提高在电动车市场中的市占，除了基于FD-SOI技术的芯片外，该公司大力投资近年受到汽车产业青睐的碳化矽基（silicon-carbide-based ）功率晶体管。总部位于美国的GF则是全球第四大晶圆代工业者，客户除了意法、博世（Bosch）、恩智浦（NXP）和英飞凌 （Infineon）等汽车芯片业者，以及高通（Qualcomm）与联发科等移动芯片业者外，也承接许多美国国防部订单。

法国总统马克宏（Emmanuel Macron）先前走访位于克罗尔的意法12寸晶圆厂时表示，意法与GF兴建晶圆厂为法国政府投资50亿欧元，开发和生产尖端电子技术「电子2030」（Electronique 2030）计划中的一环，也是建构「2030年法国」（France 2030）产业计划的一部分。

责任编辑：张兴民