15亿美元！博世拟收购美国芯片制造商

德国工程和技术巨头博世公司周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界是非常银行受欢迎的，汽车业是受始于COVID-19大流行的全球半导体短缺影响最大的行业之一。短缺始于工厂因停产而关闭或放缓生产，从而扰乱了全球供应链。由于人们呆在家里，对电子产品的需求激增，以及决心实现电动化和制造更智能的车辆的汽车行业的需求激增，只是加剧了这个问题。

电动汽车平均比其汽油动力汽车使用更多的芯片，而且今天进入市场的大多数新电动汽车都承诺提供先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此，在2021年，平均每辆汽车有大约1200颗芯片，是2010年的两倍，而且这一数字可能会继续增加。

博世的新工厂将生产的碳化硅，也一直是汽车制造商的热门商品。该公司称，碳化硅的市场平均每年增长30%，部分原因是它们为电动汽车提供了更大的续航能力和更有效的充电。它们的能量损失也减少了50%，使用寿命更长，需要的维护也更少。

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