博世美国首家芯片厂试产，获超15亿元人民币补贴

据报道，德国汽车零部件与半导体巨头博世位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的首座芯片工厂已开始样品试产。据悉，该企业近期与美国商务部正式达成了一项价值2.25亿美元（约15.27亿元人民币）的资金支持协议，此举意在提升美国本土的碳化硅器件制造水平。

这座生产基地是博世在2023年收购TSI Semiconductors后改造而成的。算上上述政府拨款，该项目的整体投资规模高达20亿美元（约135.77亿元人民币），并预计在今年下半年进入商业化量产阶段。

在技术应用方面，碳化硅器件与常见的车载娱乐或高级驾驶辅助芯片有所区别，其核心应用场景为高压电源管理。在新能源汽车中，该器件能有效提升电池到电机的电能传输效率，降低热损耗，从而优化车辆的续航与充电表现。此外，这类器件在数据中心等领域也有广泛应用。

关于投资动因，博世北美区总裁兼CEO Paul Thomas指出，《美墨加协定》促使公司增加在美半导体投资。当前车企正致力于构建更稳健的本土供应链，倾向于选择能提供就近稳定货源的供应商。他还提到，虽然纯电动车销量增速放缓，但混动车型及国防领域的需求依然支撑了该项目的商业价值。

提供此次补贴的美国商务部芯片项目办公室，是根据2022年出台的《芯片与科学法案》成立的，主要目标是扩充美国本土的晶圆代工产能，减少对境外供应链的依赖。此外，博世还披露，到2031年之前，公司拟追加最高75亿美元（约509.12亿元人民币）的投资，以持续深化其在美国市场的业务布局。

注：按1美元≈6.79人民币计算