晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日元（约合人民币40.9亿元），视需求动向将分3期工程依序扩增产能。

此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。

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DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。公司在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。

据此前报道，DISCO 2022财年（截至2023年3月）的综合营业利润首次突破1000亿日元。与上一财年相比增长近20%，连续3年刷新历史最高利润。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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