总投资超700亿！最新一批半导体项目进展盘点
来源:半导体圈子发布时间:2023-04-232012浏览
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总投资约10亿元！扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
4月20日，扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
扬杰科技指出，公司较早地布局了第三代半导体产业，已涉足碳化硅产品研发设计多年，形成了多项专利等知识产权，已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC Mosfet已取得关键性进展，后续拟进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。
若本次合作框架合同能实施落地，有利于充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势，及扬州产业支持政策、区位条件等优势，帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇，加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司，推动公司积极转型升级向高端制造业迈进，为功率器件国产化贡献力量。
中芯富晟高端集成电路传感器封测项目一期预计今年5月量产
据宝鸡新闻网报道，目前，中芯富晟电子科技有限公司（以下简称“中芯富晟”）高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工，预计今年5月将实现量产。
根据报道，中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，其中一期投资5.5亿元，总占地面积2万平方米，建设智能化封装测试线100条。
中芯富晟生产经理顾国明表示，现在还在调试阶段，今年5月正式量产，产品主要应用于照明、汽车电子、电源、充电器等日常生活方面。
官微指出，中芯富晟由陕西鲁苏共创科技有限公司与陕西渭滨发展投资有限公司共同成立，位于宝鸡市姜谭经济开发区，专业从事半导体分立器件及集成电路设计、生产及销售，是陕西省重点企业。
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议
据丹阳延陵镇公众号消息，近日，江苏丹阳市延陵镇人民政府、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、松树慧林（上海）基金举行战略合作签约仪式。在今年3月，延陵镇镇长张金伟曾会见浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长及松树基金一行，三方就碳化硅、氮化镓第三代半导体项目落地、联合组建半导体产业基金等事宜进行了洽谈。
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，主要从事新型半导体材料、器材及相关设备的研发和应用。
赛腾股份：拟投资25亿元建设高端半导体等生产基地项目
近日，赛腾股份发布公告称，拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资为人民币25 亿元。据悉，项目内容为半导体检测设备；消费电子组装检测设备；新能源组装检测设备等。
公告显示，本次项目实施主体为赛腾股份全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司，赛腾精密电子（湖州）有限公司注册资本为壹仟万元整，经营范围电子专用设备销售、电子元器件与机电组件设备销售、半导体器件专用设备销售、电气设备销售、机械没备销售、软件开发、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。
赛腾股份2022年年度报告显示，报告期实现营业收入29.3亿元，同比增长26.36%；归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，同比增长71.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，同比增长85.53%。
年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区
据温州日报报道，4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。
据悉，温州首家晶圆厂即将诞生，将填补该市集成电路产业链相关制造领域空白。该项目也是浙江星曜半导体有限公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。
公开资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力于发展射频前端滤波器及模组技术。2020年，星曜半导体落户温州湾新区，其目前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
此前3月，星曜半导体宣布完成亿元人民币A轮战略融资，本轮融资由华登国际、华勤技术、龙旗科技、天珑移动等多家重要产业投资机构共同参与投资。据了解，本次A轮战略融资资金将主要用于公司产品研发、团队建设、设备购置、流片与封测。
赞助商广告展示宁夏盾源聚芯二期项目封顶，预计7月底实现投产达效
据盾源聚芯消息，近日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司二期项目，“硅部件、石英坩埚及石英砂生产建设（暨宁夏盾源聚芯二期工程建设）”项目正式封顶。
据银川新闻网报道，盾源聚芯二期项目总投资54185万元，建设规模33208.53平方米，包含研发车间、生产车间等，项目建成投产后，正常运营时年收入预计可达95800万元。
Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，将提速推进施工进度，确保7月底项目能够实现投产达效。
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件
据南京经济技术开发区消息，目前，南京丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。
南京丹佛斯半导体功率模块项目总建筑面积约6万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心，建成后，预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。
据了解，南京丹佛斯半导体功率模块项目法人单位为丹佛斯电力电子（南京）有限公司，该公司成立于2021年07月，其背后是丹麦丹佛斯集团。丹麦丹佛斯集团成立于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、传感器和发射器等产品，在全球20多个国家拥有72个生产基地。
据此前消息，2021年6月25日，南京经开区与丹麦丹佛斯集团在正式签订了丹佛斯半导体功率模块项目投资协议，总投资约1亿欧元（约7.7亿元），预计单条产线产能可达250万件。该项目将以世界一流高端智能绿色低碳工厂为规划目标，依据同级最高质量标准及环保安全标准建设，配备具有国际尖端技术的全自动化生产线，实现高度个性化定制生产。
投资56亿，年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山
据潜山发布消息，4月19日，中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。
报道显示，年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元，分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。
公开资料显示，中铁投实业有限公司是由中国科学技术协会全资控股的国有企业，经营范围涉及集成电路封装、LED光电制造和新能源汽车电池等。
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用，首台设备搬入
据易卜半导体官方消息显示，4月17日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举办。
此前报道显示，2022年6月16日，在2022上海全球投资促进大会暨“潮涌浦江”投资上海全球分享季启动仪式上，易卜半导体签约落地。2022年8月18日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉，该项目是上海首个大规模的先进封装产线。
易卜半导体董事长李维平表示，易卜半导体在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术，申请了90多项国际国内发明专利。截止目前，其中19项已获授权，初步形成了公司知识产权上的战略布局。
公开资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业，具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。
合肥高新区：集成电路总部基地项目预计5月竣工交付
据合肥高新发布消息显示，近日，合肥高新区的一批重点产业项目传来新进展，包括集成电路总部基地、中国声谷产业园等。
其中，集成电路总部基地项目目前主体部分已完工，正在进行收尾工作，预计2023年5月竣工交付；中国声谷产业园项目目前处于前期基础工程施工阶段。
据悉，集成电路总部基地项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻。
中国声谷产业园项目总投资22亿元，总占地面积约181亩，建筑面积约42万平方米，建设内容包含总部经济、科技研发、小型生产、公共服务平台、检测实验等。作为综合创新型产业园区，主要引进人工智能、大数据、数字经济、IT、互联网、电子信息、网络安全技术等相关科技型战略新产业。
投资总额近500亿，花都18个重点项目签约！
据广东新闻网消息，近日第九届中国广州国际投资年会暨福布斯中国创投高峰论坛花都区平行分会举行。
活动现场，广州花都区政府与18个重点项目集中签约，涵盖新能源产业、临空产业及总部、智能制造产业，包括协能储能高端制造装备基地和上市总部项目、九丰集团新能源项目、广州工控新型储能项目、天狼芯功率半导体芯片产业基地及储能总部项目、特来电新能源汽车超充项目等，投资总额近500亿元，预计年产值达千亿元。
复睿微电子与紫光同创达成战略合作，进军车载和智能视觉市场
据复睿微官微消息，近日，复睿微电子宣布与深圳市紫光同创电子有限公司（以下简称“紫光同创”）达成战略合作，进军车载和智能视觉市场。双方将围绕应用IP和解决方案、创新产品研发、市场推广和生态发展等方面建立深层次的业务合作关系，携手推动国产FPGA及其IP生态成熟。
据介绍，复睿微电子是一家大算力方案提供商，致力于为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。目前主要从事汽车自动驾驶、智能座舱芯片研发。
而紫光同创专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司拥有高中低端全系列FPGA产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。
苏州自主可控汽车芯片创新联合体设立成果转化中心，多个项目签约
近日，“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”正式成立，该联合体设立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，积极攻关汽车电子MCU芯片领域关键技术，目前研制的芯片已实现400万颗上车。
据苏州日报报道，在当天举行的苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，奇瑞汽车股份、清华汽研院、江苏智能网联中心、长三角集成电路中心、龙擎视芯等6家联合体成员单位的代表畅谈发展设想，为创新联合体的建设注入动力。会上，还进行了三个项目签约、一个项目揭牌。
其中龙擎视芯是一家致力于实现国产自主可控CPU等芯片设计及解决方案研发的公司，车规芯片测试平台力求为长三角IC设计企业提供车规级芯片晶圆测试与成品验证、可靠性检测等服务；
国芯-奇瑞联合实验室旨在实现车规级芯片技术、市场开发等方面的协同创新，推动我国芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展；
苏州汽车电子芯片技术研究院由苏州高新区与国芯科技共同成立，旨在促进苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸，形成新的经济体和增长点。
苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心揭牌。该中心由苏州高新区、国芯科技联合成立，旨在进一步促进成果转化与产业需求有效对接，推动产业链创新链深度融合。
投资约10亿欧元，大众汽车集团100%TechCo项目将落户合肥
近日，大众汽车集团宣布将投资约10亿欧元，建立聚焦智能网联电动汽车的研发、创新与采购中心，新公司将落户合肥。
大众中国官方消息显示，新公司（项目名称为“100%TechCo”）涵盖整车研发、零部件研发及采购职能，计划于2024年年初投入运营。投入运营后，大众汽车集团新产品及技术的开发周期将逐步缩短约30%。
合肥日报报道，“100%TechCo”项目不仅整合大众汽车集团在华整车及零部件研发功能，同时还将包含采购职能。鉴于此，本土供应商将能够参与到产品开发的早期流程中，将最先进的技术及应用方案融入新产品。此外，通过新公司，上汽大众、一汽-大众、大众安徽等集团在华合资企业的研发项目将实现更为紧密的协同。
此前，大众方面曾表示，“在中国，为中国”的方法有助于进一步扩大本地合作伙伴关系。该集团还成立了CARIAD China，以加速研发、拓展软件开发途径并推动中国特色的技术理念。
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