矽功率半导体2023估成长11.1% SiC等更达34.5%

即使消费电子产品需求下降，但汽车与车用电子领域的需求仍在扩大，持续带动功率半导体市场成长。法新社

针对矽功率半导体，以及碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）、钻石等材料的下一代功率半导体，在民生消费电子产品需求开始下滑的2022年，市场规模都有所成长，且上升趋势在2023年后仍会持续。

Mynavi、日经新闻（Nikkei）等报导，根据研调机构富士经济（Fuji Keizai）调查，矽功率半导体市场在2022年的规模是2.5万亿日圆（188亿美元）以上。相较2021年有所成长外，也预估2023年将成长11.1%，达2.7万亿日圆以上。

即使消费电子产品需求下降，但车用电子领域的需求仍在扩大，因此矽功率半导体的市场有进一步成长空间。

此外，SiC、GaN、GaO、钻石等下一代功率半导体2022年市场规模则是1,750亿日圆，比2021年成长2.2倍。到2023年，估计将年增34.5%，达到2,354亿日圆规模。

矽功率半导体与下一代功率半导体，富士经济预估均将持续成长。到2035年，矽功率半导体市场规模将达达7.9万亿日圆以上，为2022年的3.2倍。下一代功率半导体，到2035年更将成长为2022年的31.1倍左右，规模为5.4万亿日圆以上。

下一代功率半导体以各项材料来区分，由于国内与欧洲加快采用SiC功率半导体，在SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块等方面市场持续扩大。在2022年，数据中心服务器电源等资通讯装置领域，与太阳能发电的再生能源领域，需求都在增加，再加上充电桩、电动车牵引逆变器（Traction inverter）等汽车与车用电子领域需求成长，因此市场扩大。估计2023年将年增34.3%，规模成长至2,293亿日圆。

GaN功率半导体部分，由于在快速充电与数据中心服务器电源等领域，引进GaN交流配接器（AC adapter），预料将使GaN功率半导体市场，在2023年成长32.6%，达57亿日圆。此后在应用市场，以及车载充电器（OBC）、DC-DC转换器（Converter）等电动车周边领域的使用量预料将会扩大。

刚起步的GaO市场，由于GaO SBD将开始量产，因此预估2023年的市场将达到4万亿日圆。2025年左右GaO FET将开始商用化，有可能在民生消费与资通讯领域替换矽或SiC功率半导体。

责任编辑：毛履万亿