朗力半导体完成A轮融资，聚焦WiFi等高性能芯片设计

集微网消息，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

朗力半导体成立于2021年，聚焦WiFi等高性能芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

公开消息显示，朗力半导体已于2021年获天使轮融资，2022年获Pre-A轮融资，过往投资方包括红点创投、盛宇投资、创维创投、鼎心资本、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮、微网力合等。（校对/韩秀荣）