拥抱台积电SoIC，超微重磅首发CPU！

来源:semitrade发布时间:2023-04-071902浏览

前不久，采用超微 3D V-Cache 缓存技术的锐龙 9 7950X3D 与锐龙 9 7900X3D 正式发售，而锐龙 7 7800X3D 则在4月6日晚间上市，售价3299元。
目前锐龙 7 7800X3D 的评测已经解禁，国外媒体给予这款处理器高度评价，称其为最强游戏处理器。

根据解禁的评测数据来看，锐龙 7 7800X3D+RTX 4090 显卡，分别在 720P、1080P、2K 和 4K 分辨率下，均取得性能第一的成绩，甚至领先超微先前已经上市的锐龙 9 7950X3D 和英特尔 13 代酷睿 i9-13900K，这一成绩相当令人咂舌。
我们知道，在2022年超微首次推出了配备3D V-Cache缓存技术的处理器产品：锐龙7 5800X3D，它在锐龙7 5800X的基础上增加了64MB的3D V-Cache缓存，从而将Zen3架构的锐龙游戏性能直接提升到了超越竞品旗舰U的水平。
超微3D V-Cache技术重新定义了游戏专用处理器，其背后正是由台积电3D Fabric先进封装平台撑腰。本次超微电竞CPU产品，也正是采用台积SoIC的第二代3D晶圆堆叠芯片。

超微推出的3D V-Cache技术，采用业界首创的Hybrid bond加穿透硅通孔技术（TSV）工艺（互连密度是2D小芯片的200倍多，是现有3D堆叠方案的15倍多），事实上，英特尔也曾推出过这类的3D晶圆堆叠产品。
而背后有台积电撑腰的超微，近年来左打英特尔、右抗英伟达态势明确，除了在高端服务器芯片率先大胆采用台积电 SoIC+CoWoS 一条龙封装外，在顶级电竞CPU领域，主打前段3D的不同晶圆制程同质整合或异质整合新款X3D系列芯片，也正式进入量产。
熟悉先进封测业者坦言，随着摩尔定律即将面临物理极限，先进封装、异质整合的技术发展愈来愈重要。

再者，芯片设计客户也多方考量到若是部分芯片如I/O芯片沿用相对成熟的制程，仅在核心处理器采用最先进制程，通过先进封装进行不同制程芯片间的整合，成本可以略为降低一些，这其实就是Wafer-Level端的系统级封装(SiP)，台积电的SoIC正是可以处理这类Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的关键技术。
也因此，超微3D芯片可整合如7/6纳米家族的I/O芯片与5纳米的核心处理器，进一步提升效能、降低功耗，替讲究性能的电竞CPU带来更佳的效益，某种程度上，到了先进制程2D制程微缩成本愈来愈高、推进速度也可能趋缓的时代，3D晶圆堆叠的先进封装技术，也将成为一线芯片大厂后续新产品必须紧抓的方向。
以台积电的客户群来说，GPU龙头英伟达向来是在新技术采用上相对保守的客户，超微近年来则大胆拥抱台积电各类先进技术，特别是在3D SoIC部分。
但据台系先进封装供应链业者坦言，英伟达等龙头大厂也已经展开对于SoIC技术后续的采用评估，虽然2023年还不会有实际量产的计划，但2024~2025年，英伟达也将展开两年一个周期的产品更新计划，市场推估，英伟达也会多方参考超微的前例，进一步导入SoIC技术于高端芯片领域。
市场也开始关注，在台积电近年来在先进制程、先进封装持续保持领先的态势下，英特尔、三星的动向究竟为何？
三星近期在先进封测领域持续争取人才、扩大投资，不过，即便是争取到了台厂出身的先进封测人才、或是巩固了高端材料供应链，能否真正在先进制程、先进封装一条龙的市场中获取适当的利润，并且在需要兼顾品质、良率，以及高度讲究产品上市时间的芯片市场中胜出，后进者其实有一段不算短的路程要走。