日本宣示提供Rapidus更多补贴 2纳米芯片势在必得

日本政府宣示将给予Rapidus更多支持，以发展最先进的2纳米芯片量产技术。法新社

日本经产省大臣西村康稔在2023年4月5日表示，2023年度（2023/4~2024/3）将继续金援Rapidus，且补贴程度会超过2022年度。

彭博（Bloomberg）报导，日本政府在2022年度已补贴700亿日圆（5.3亿美元）的情况下，西村康稔强调，接下来将紧盯Rapidus在最先进制程芯片量产技术的发展状况，在2023年度给予更大的支持。

Rapidus在2023年2月宣布，试产与量产的晶圆厂将设在北海道千岁市。日经（Nikkei）等多家媒体报导，据估计该厂需要5万亿日圆规模的投资。

许多分析师怀疑Rapidus是否能按既定目标，在2027年就量产2纳米芯片。这种芯片现在连台积电、三星电子（Samsung Electronics）等先进制程芯片制造商都还无法量产。另外也质疑日厂是否需要大量的最先进芯片，例如日本最大产业的汽车业，大多使用成熟制程芯片。

西村康稔坦承，日本企业不像美国的苹果（Apple）一样，现在就使用大量的最新制程芯片，但最先进的芯片在未来5~10年内将成为许多产业的关键，例如自动驾驶、类似ChatGPT的AI服务、量子电脑等领域，因此希望能在日本量产最先进的芯片，而且这项技术在经济安全上也非常敏感。

此外，Rapidus拥有国际间的技术支持，例如美国的IBM与比利时微电子研究中心（IMEC）。

Mynavi、Monoist等报导，Rapidus与IMEC在2023年4月4日签订一项合约，Rapidus将参与Imec的核心伙伴计划，加强在先进制程芯片研究的合作，且获得比利时与日本政府的支持。这是继Rapidus与IMEC在2022年12月签订MOC之后进一步加深合作。

IMEC的核心伙伴计划最早起于2005年，主要项目是利用12寸晶圆无尘室与EUV曝光设备，研发5纳米及以下的制程技术，参与者包含全球最先进的晶圆制造业者、IC设计公司与整合元件厂（IDM），以及设备、材料等相关厂商。不过与IMEC具有竞争关系的IBM并未参加。

Rapidus则另外与IBM合作研发2纳米芯片，正募集100名左右的技术人员前往美国纽约Albany纳米科技中心（Albany NanoTech Complex）学习IBM的2纳米芯片技术。

责任编辑：张兴民