世禹精密完成新一轮数亿元融资，系半导体中后道设备厂商

集微网消息，近日，上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称“世禹精密”）宣布完成新一轮数亿元融资，投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

世禹精密成立于2013年，是一家半导体中后道设备厂商，主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机；AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。

世禹精密官方消息显示，公司在多轴运动控制方面、微球植球技术、微球补球技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等方面有较强的技术积累。

公开消息显示，去年10月，世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。（校对/韩秀荣）