博通力拱CPO革命近在眼前 光通讯产业迎洗牌潮

众达董事长陈靖仁看好CPO长期趋势的爆发成长，2023年营运谨慎保守。李建梁摄

受惠于高速传输模块与客户储存网传输模块新产品量产，光通讯模块厂众达2023年首季营运淡季不淡，预计上半年将保持年增的成长表现，然而整体经济不确定性导致订单能见度缩短，甚至导致新品出货进度延迟，不过众达看好矽光共封装（CPO）交换器趋势，CPO将带来未来产业重新洗牌，在超大规模数据中心交换器市场主导优势。

据估计，超大规模数据中心年资本支出高达1,000亿美元，相关业者的云端数据传输达19.5ZB，随着数据传输需求正双位数成长中，预期在数据储存、通讯、算力等需求带动下，到了2030年前，超大规模数据中心市场年复合成长率（CAGR）将达到28.5%。

众达将营运重点聚焦在CPO发展，2022年已宣布与美系大客户博通（Broadcom）合作布局矽光CPO商机，由众达负责外部光源（ELS）零件，以提供博通线上雷射模块（RLM）。众达董事长陈靖仁表示，产业革命近在眼前，预计2025年可望发酵进入量产，美系大客户市占高达90~95%，随着未来技术布局明确，众达将跟着主要领导厂商布局CPO技术，看好在高数据传输需求下，CPO将是解决传统交换器耗能缺点的关键方案。

全球雷射芯片龙头博通，在光通讯具有强大优势，而其力推CPO产品的布局趋势明确，众达认为，目前还没有看到同业竞争者追上来。

由于将雷射模块放在交换器外将能维持信号完整性，与传统整合雷射与矽光芯片相比，良率更好且能提高雷射效率，同时有降温设计，虽然CPO设计的确可能造成维修成本上升，但只要博通承诺维修保固，CPO对整体成本便宜一半以上，功耗也能大幅节省一半，相信绝对能成功。

近期AI趋势热潮兴起，众达认为，AI为服务器带来传输数据更庞大、需要带宽也较大的需求，可预期光收发需求也会更多，可以确定AI正在带动超大规模数据中心投资，使通讯市场规模变大，提高光模块需求。

展望2023年，众达指出，目前储存网主要出货产品为32G光模块，受到整体经济杂音影响，预计64G还需一段时间发酵，不排除未来客户会直接导入128G产品，至于400G光收发模块的出货持续提升，在2022年第4季营收比重已超过2成，预计2024年出货达到高峰，800G产品将开始成长及取代市场。

虽然2023年前2月营收成长显着，累计合并营收达到新台币5.18亿元、年增56%，众达预计，第2季仍与首季持平，上半年毛利率虽然不如2022年第4季表现亮丽，但整体可维持稳定，而下半年面对市场不确定性多，全年营运表现将谨慎看待。

责任编辑：陈至娴