CPO前路坎坷，两岸光通信发展路线分歧显现

随着人工智能数据中心对高速数据传输的需求持续提升，电信号传输正逐步逼近物理极限。共封装光学（CPO）的大规模量产节奏虽不及市场此前预期，但行业普遍认可 CPO 架构具备突出优势，是产业长期发展的核心方向。当前业内逐步形成共识：近封装光学（NPO）与 CPO 将会优势互补、长期并存。NPO 可兼容现有可插拔模块方案，短期落地量产具备更强可行性，但长期仍要攻克功耗偏高、通道密度不足等难题。我国台湾地区多家光通信企业判断，CPO 是技术演进的最终路线。

不过 CPO 要实现光引擎与 ASIC、GPU 在同一基板集成封装，仍存在诸多复杂的系统性难题。核心痛点是激光芯片在高温工况下容易良率下滑甚至失效；一旦激光芯片出现故障，会造成成本高昂的超高速 ASIC 芯片整体报废。针对该行业难题，威世波董事长陈晓升提出，外置激光光源架构有望成为未来主流方案。该方案把激光光源设置在封装外部，既便于后期维修更换，还可向多路传输通道统一供给光源。据悉，台积电在 CPO 架构分工上倾向于：光纤阵列单元（FAU）引入光信号之后，将连续波激光器（CW Laser）等光源相关业务交由专业光通信厂商承接。把激光光源从复杂的系统级 ASIC 集成体系中分离开来，能够大幅降低 CPO 系统运维难度，规避高温环境对激光器件的负面影响，保障器件使用寿命与发光效率维持最优水平。

受制于先进半导体配套能力，大陆供应链对于 CPO 快速规模化落地保持审慎态度。近期国内厂商着力延长可插拔光模块生命周期；即便迈入 1.6T 时代，行业更倾向采用交换机搭载液冷系统、集成多颗 800G 模块等方式，暂缓、替代 CPO 部署，在技术竞争格局中探索差异化发展路径。大陆头部企业中际旭创相关信息显示，硅光方案市场渗透率持续提升，800G 硅光产品订单已排至 2027 年。与此同时，自今年 3 月起 NPO 产品研发进度明显加快，已有部分客户敲定 2027—2028 年需求规划，相关产品正处在研发、送样测试与认证阶段。3.2T 光模块产品尚在研发进程中，预计 2028 年相关技术逐步成熟。

与此同时，受地缘环境、网络安全等因素影响，海外大型数据中心客户有意打造大陆以外的供应链体系，要求光电元器件、激光芯片、封装制造等环节布局在大陆境外。在此背景下，我国台湾地区相关企业持续扩充产能。威世波近期投入 4.5 亿新台币（按 1 新台币≈0.21 人民币折算，约合 0.94 亿元人民币），在台湾桃园中坜兴建新工厂，规划 10 月正式投产。陈晓升介绍，新工厂约 80% 产能用于量产 70mW、100mW 连续波激光器（CW Laser），相关产品已完成客户导入，后续还将支撑更高功率器件研发；剩余 20% 产能用于生产 800G、1.6T 高速光模块。工厂投产初期，连续波激光器月产能可达 100 万颗，光模块月产能数千至 1 万颗；后续联合合作伙伴承接后段工序后，连续波激光器月产能有望扩充至 200 万颗。

谈及大陆光通信行业日趋激烈的市场竞争，陈晓升表示，台湾地区企业现阶段需要灵活布局：一方面建设面向海外客户、位于大陆之外的生产产能，另一方面持续维护与大陆战略合作伙伴的供货合作，依托跨区域产业协作，保障关键原材料稳定供给。