AI算力带火光通信，CPO成数据中心互联核心

随着人工智能模型参数量的不断增长，数据中心的升级已不再局限于服务器数量的简单叠加，而是要求整个高速传输架构进行同步迭代。目前，超大规模数据中心的高速传输需求正从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速演进。在此趋势下，传统铜互连技术在高频应用中面临的传输距离受限、信号损耗及功耗过高等物理瓶颈日益凸显。因此，光互连技术的应用场景正从跨机柜和跨数据中心，逐渐向机柜内部的纵向扩展场景延伸。共同封装光学（CPO）、硅光子以及光引擎等新一代方案，已成为突破传输瓶颈的关键技术，光通信在数据中心里的地位也随之显著提升。

在产业落地方面，英伟达的技术路线图已逐步明确。该公司计划于2026年推出的Vera Rubin架构中，率先在交换机端引入CPO技术，以优先满足横向扩展的高速传输需求。随后，在预计2028年发布的Feynman平台上，NVLink-8技术将进一步整合CPO。这一规划标志着光通信技术将从机柜外围的连接应用，正式深入到图形处理器的高速互连核心环节，业界对CPO大规模商用的预期也在不断增强。

在CPO供应链中，多家企业已针对高端传输与连接应用展开布局。光圣半导体已切入1.6T OSFP-XD、CPO、光纤阵列（FAU）及光纤shuffle等领域，主要受益于人工智能数据中心升级带来的后段光纤配线、系统连接及高带宽整合需求。华星光则重点布局800G、1.6T、100mW CW激光器、CPO与硅光子技术，未来有望依托外部光源与高速光元件需求的增长而获益。上诠的核心优势集中在高密度、高精度光纤阵列，以及其与光子集成电路（PIC）封装等方面，直接契合CPO架构中关键的光纤阵列与微光学耦合需求。整体而言，这三家企业分别侧重于后段连接与系统整合、高速光源与CW激光器、光纤阵列与微光学封装，均处于人工智能传输升级的核心产业链环节。