SEMI：12寸晶圆厂扩产减速 2026年产能再创高

SEMI报告预测，全球12寸晶圆厂产能扩张速度短期暂时放缓。李建梁摄

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新报告，12寸晶圆产能历经2021年和2022年连2年大涨后，2023年则受到存储器和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。然至2026年，12寸晶圆厂产能将拉升至每月960万片的新高。

SEMI表示，全球12寸晶圆厂产能扩张速度短期暂时放缓，但产能可望在代工、存储器和功率几大领域推波助澜之下，于2026年续创新高。

预测2022~2026年期间内，芯片制造商持续增加12寸晶圆厂生产力道，满足不断成长的需求。其中，预计将有82座新设施和生产线于2023~2026年期间开始投产。

在各区域展望方面，受限美国出口管制，国内业者将集中于成熟技术发展，并在政府投资基金的挹注下，带领12寸晶圆厂产能扩张，预估全球产能比重将从2022年的22%，增加至2026年的25%，达每月240万片。

韩国业者2023年扩产计划则因存储器市场需求疲软而有所递延，使得比重由2022年的25%下滑至2026年的 23%；同样比重下滑的还有台湾，从22%微降到21%，但仍维持全球第三位置。

日本受到全球各地区竞争加剧影响，12寸晶圆厂全球产能比重，从2022年的13%，下降至2026年的12%。

美洲、欧洲及中东地区12寸晶圆厂全球产能比重，则受惠车用芯片需求强劲和政府芯片法案推动所赐，2022~2026年全球比重将逐年提升。

美洲区比重2026 年将成长至9%；欧洲和中东地区将从6%略增至7%；同期东南亚将持续保有4%的12寸晶圆厂全球产能比重。

此外，2022~2026年，类比和功率半导体的产能将以30%年复合成长率居冠，其次为成长率12%的晶圆代工、光学6%、存储器4%。SEMI最新「12寸晶圆厂至2026年展望报告」涵盖366座设施和生产线，其中258 座营运中、108座将于未来启建。

责任编辑：朱原弘