晶圆厂扩产致设备交付翻倍，三星等打算提前下单

随着全球各地芯片制造企业同步推进晶圆厂扩建项目，半导体生产设备的采购需求急剧上升，导致核心制造设备的交付周期最长已拉长至原有的两倍。据韩媒ET News引述业界消息，在全球半导体设备市场占据约70%份额的五大巨头——应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子以及科磊，其主力设备的交货时间已增至过去的1.5至2倍。尽管具体等待时间因所适用的工艺节点而异，但以往大约6个月就能交付的设备，现在下单后往往需要等待一年才能到货。这也使得芯片制造企业从发出采购订单到设备最终进厂的整体耗时显著增加。

除了国际头部企业，韩国本土设备供应商的交付进度同样出现延迟。据了解，某家为台积电和美光提供前道与后道工艺设备的韩国A企业，其部分产品的交货期已从原先的3到4个月拉长至6到8个月。另一家向美光供应后道工艺设备的B企业，交付周期也增加了约1.5倍，某些设备的等待时间甚至突破了一年。业内专家指出，即便是那些预先锁定产能的设备制造商，目前也不得不让生产线满负荷运作以应对拉长的交付期；而那些尚未完成产能扩张准备的厂商，则在海量订单的冲击下，不断遭遇交货延误的问题。

有分析指出，设备交付周期的延长必然会对三星和SK海力士正在规划的晶圆厂项目产生影响。如果相关设备不能按时进厂，这些新工厂的既定投产时间表将面临被迫推迟的风险。据知情人士透露，三星与SK海力士的采购团队正紧密跟踪设备市场的交付动态，并着手制定相应的对策。为了应对交货期变长的情况，这两家公司正在考虑将下达采购订单的时间节点比以往进一步提前。业界普遍认为，设备交付进度已成为关乎晶圆厂投资落地与量产规划的核心要素，倘若无法提早锁定设备资源，企业掌控半导体产能主动权的能力或将受到削弱。