半导体供应链看法落差扩大 晶圆代工资本支出逆风加码

受到全球政经动荡不安影响，终端市况景气已明显降温，供应链营运能见度也明显缩减，但目前半导体上下游看法并未一致，落差相当大，供需失衡地雷何时引爆备受关注。

俄罗斯与乌克兰冲突迄今未解，半导体业者表示，疫後需求回落是早晚的事，俄乌战只是加速时程来到，并成为供应链修正业绩理由，可预期的是，大部分IC设计与下游品牌业者未来数季势将释出修正消息，需求转弱与库存急升压力应已开始传导至上游。

但目前上游晶圆代工与硅片产业却依旧强力维持高昂气势，钜额资本支出与扩产大计未见任何一家大厂缩手，甚至加码扩张，上下游供应链明显不同调，台积电、英特尔等大厂所持信心为何？整体市况能见度更加模糊不清。

自2021年下半起，市场即频传供需反转杂音，半年後在俄乌大战开打，冲击扩及全欧洲，全球经济降温、通膨升温情势下，半导体与IT供应链营运开始显现疲态，尤以PC、手机相关最为明显，品牌与IC设计业者库存水位与金额明显拉升。

由於芯片荒已解除，仅剩PMIC少数芯片仍缺货，加上近期国内再度因疫情封城，出货明显受阻下，市场预期第2季起，不少业者业绩跌幅将相当明显，下半年砍单与业绩目标修正将频传。

然而，下游供应链正不情愿地面临派对将结束的现实，上游半导体晶圆代工与紧密相连的硅片产业却是大手笔持续砸钱扩产，且完全未见缩手，终端市场需求转弱与库存急升压力似乎尚未反应。

其中，晶圆代工龙头台积电，完全无畏2023年後需求反转疑虑，继2021年资本支出冲上300亿美元新高後，2022年再大增至400亿～440亿美元，手笔之大震撼业界，面对市场质疑，台积电信心指出，拉高资本支出且全力扩产，系为了因应客户对於先进制程及成熟制程晶圆代工强劲需求。

由於台湾与海外扩产成本急速攀升，市场也预期台积电2023年资本支出至少将维持在350亿~400亿美元高档。

半导体业者认为，台积电钜额扩产显见对於在手订单与客户相当有信心，由於制程技术保持绝对领先优势，因此除了独吞苹果(Apple)大单外，近年制程卡关的英特尔(Intel)也扩大7纳米以下委外释单，除三星电子(Samsung Electronics)外，全球芯片大厂几乎都是台积电客户。台积电扩产有理，清楚指出在5G和高效能运算(HPC)带起的大趋势，相关终端装置半导体含量大增，将驱动台积电营收高速成长。

不过，其他晶圆代工业者，甚至是重返晶圆代工战场的英特尔，也同时大手笔扩产，按各厂新厂时程来看，2023年後新产能将陆续放量，然而，目前供不应求缺口已收敛，2023年後供给又放大，在台积电掌握过半市占下，其他业者如何找到足够订单，难怪产能过剩质疑声浪会不断涌现。

其中，联电前一句2023年28纳米制程产能可能「供过於求」的说法，导致市场风向陡变，外界对晶圆代工的高度信心消退，但却又宣布继砸新台币1,000亿在南科P6厂扩产後，於新加坡再扩建新厂，投资总额约50亿美元，聚焦22纳米及28纳米制程。

半导体业者表示，联电目前P6产能确实已被多家客户长约包下，新加坡P3厂也有大单落袋，但新增产能规模不小，且目前IC设计业者面临终端装置买气降温下，对於需求前景已转趋保守，市场对於联电在手订单强度仍摸不清。

另包括世界先进、力积电、中芯、三星等扩产计划不变，甚至持续加码。

其中，英特尔高举为全球芯片供应重新取得平衡与重返美国半导体制造王位的大旗，扩产与新厂计划大致底定，在俄亥俄州大型晶圆厂投建计划，将投入2纳米以下制程研发与生产。在此之前，斥资200亿美元的亚历桑纳州厂也已动工，另於奥勒冈州、新墨西哥州的产能扩充计划也正在进行。

此外，英特尔除买下以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)，也宣布未来10年内将砸下800亿欧元扩大在欧投资，当中包括德国2座新厂，预计2023年动工、2027年投产。

只不过，虽拥有欧美政府力挺，英特尔在扩产成本上大减，但终究得面对现实，除专业代工疑虑外，代工价格势难与台积电等亚洲对手群比拼，新增产能也是数年後才放量，过去2年需求爆发多为疫情所驱动，即使未来在各装置上半导体芯片用量大增，但在晶圆代工大掀扩产潮下，恐难消化大幅增加的产能。

晶圆代工大动作扩产，上游硅片产业对於未来5年市况更是乐观，日本胜高(Sumco)及环球晶皆已明确定调硅片供不应求、涨价与长约落袋走势，其中，环球晶购并世创破局後，转为宣布在意大利新建12寸厂，预计2022~2024年总资本支出高达新台币1,000亿元。

责任编辑：陈奭璁