“去中化”订单大转移，这些企业赚麻了

来源:semitrade发布时间:2023-03-241162浏览

美国政府过去半年来不断加大对中国大陆的制裁，完全让全球半导体科技产业链极为焦虑恐慌，为分散地缘政治风险，美系科技大厂或被迫、或主动进行“去中化”，陆续要求其生产供应链移出中国大陆。
早在去年底，据中国台湾工商时报援引供应链消息，高通已经开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽，预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。

近期，戴尔也传出在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片，同时也告知欧美与中国台湾地区的芯片大厂，原本在中芯、台积电南京等中国大陆当地晶圆厂投片生产的订单规划能逐步取消，将转移至台湾等其他晶圆代工厂。
除此之外，也传出苹果、惠普等多家品牌业者也开始评估将生产和装配迁出中国大陆的可行性，并将订单陆续转进台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂。

据半导体业者表示，受惠“去中化”转单潮的晶圆代工厂，以台积电、联电及世界先进为主，力积电也有少量。由于客户转单迫切，因此，台晶圆代工厂对于价格相当硬挺，且不少要求签定长约，下足一定规模，甚至还有“指定费”。
其中，世界先进成为受惠转单效应的晶圆代工厂之一，如高通、芯源及全球最大模拟IC大厂亚德诺等欧美业者，已经与世界先进洽谈PMIC等订单，加速投片量产时程。
此外，世界先进来自中国大陆本土芯片客户的订单也不断上升，估计至年底中国大陆本土芯片客户占营收比重由低个数成长至1成。由于产品认证需要1年时间，预估世界先进2024年起转单效益将逐步显现。
据了解，世界先进希望多方转进的订单不是短期急单，愿意签定长约的客户才会承接。

另外，联电也承接了高通与IDM大厂等转单，除了中国台湾厂区，其新加坡与日本扩产也都签定稳健长约，原本市场认为受到供需反转，联电产能过剩危机将发生，甚至不排除缩减扩产规模，然而联电扩产仍未见太大变化，显然联电对于未来接单动能相当有信心。
而最受关注的就是台积电，其全线制程完整且产能充沛，因此即使代工价格较高，仍为高通等芯片大厂转单首选。
不过，半导体业者就表示，台积电除了承接欧美等国际大厂由中芯等本土晶圆厂所转出的订单外，代工报价坚挺外，也针对在自家南京、上海松江厂的订单，若欲内转至台湾据点生产，另收取指定费，相当于代工价的5~10%，成为台积电力守业绩成长的策略之一。
半导体业者认为，美持续扩大制裁中国大陆，对台半导体供应链而言，受创程度低于其他欧美日厂，且明显感受到“去中化”的机会，晶圆代工、封测就受惠转单利多，也成为营运提前回温的关键之一。