刚刚！2023中国国际半导体封测大会，在上海浦东隆重开幕！331家封测行业企业人员隆重出席。

刚刚！

2023中国国际半导体封测大会，

在上海浦东隆重开幕！

共331家封测行业精英出席此次大会！

封测企业代表

（排名不分先后，部分展示而已）上海朕芯微电子科技 ，上海根派半导体科技，气派科技股份，深圳电通纬创微电子股份，沛顿科技（深圳），广东华冠半导体，北一半导体科技（广东），广东合科泰实业，通富微电子股份，江苏长电科技股份，日月新半导体(苏州)，江苏芯德半导体科技，江苏中科智芯集成科技，无锡华润安盛科技，康佳芯云半导体科技（盐城） ，苏州科阳半导体，无锡红光微电子股份，江苏爱矽半导体科技，容泰半导体（江苏），长沙安牧泉智能科技，湖南越摩先进半导体，池州华宇电子科技股份，安徽新芯威半导体，浙江亚芯微电子股份，甬矽电子（宁波）股份，江西龙芯微科技，华羿微电子股份，四川遂宁市利普芯微电子，乐山无线电股份，吉林华耀半导体，福建福顺半导体制造..................

设备企业代表

（排名不分先后，部分展示而已）杭州长川科技，深圳市腾盛精密装备股份，深圳市华芯智能装备，广东正业科技股份，深圳新益昌科技股份，北京中电科电子装备，安徽耐科装备科技股份，苏州智程半导体科技股份，武汉精测电子集团股份，拓荆科技股份，深圳市大族封测科技股份...............

材料及服务企业代表有

（排名不分先后，部分展示而已）宁波康强电子股份，郑州磨料磨具磨削研究所，香远国际物流上海，鼎捷软件股份，中国电子系统工程第二建设，广州赛意信息科技股份，默克化工技术（上海），上海新阳半导体材料股份............

中国国际半导体封测大会 秘书长 ，今日半导体执行副主编，杨兴首先做了大会工作汇报！

杨兴介绍：中国国际半导体封测大会创办于2016年，原名中国半导体封测行业交流会，由今日半导体，中电会展，中半协ICchina，三方共同发起，2019年之后，由今日半导体独立主办！后与芯世界半导体促进中心，慕尼黑，光博会，深圳半导体展，南京世界半导体大会，中国电子展，PCB融合新媒体等共同合作！今日半导体作为独立执行单位！上海誉喜文化传播有限公司和上海俏芭广告有限公司共同承办。

服务宗旨：大会致力于推动半导体国产化进程发展！

服务价值：为半导体行业人士提供，人脉资源提升，信息分享 交流 学习，精品价值会议平台！

本次大会原计划300人，收到896家企业申请参会，实际331人，超10%

设备零部件商172人，材料商62人，封测厂65人，服务商，设计，其他32...................

期间，今日半导体副主编杨兴，还首次公布了，中国半导体封测企业最新统计数据名单：2023 中国半导体封测企业分布。总数1382家，数量排名前五省份：江苏第一，390家；广东第二，244家；浙江第三，103家；山东第四，98家；上海第五，73家.....

以下是现场最新报道：

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