ICT“相亲天团”中科新源来袭，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”职等你来

来源:魏健发布时间:2023-03-201319浏览

集微网消息，三月临近，冬意渐渐褪去，春天的身影已经在校园中渐渐出现，面对悄然打响的春招，在园子中奋斗的同学，你们准备好了吗？

心动offer哪里找？别烦恼！

“第四届集微半导体行业春季联合双选会”为你开通校企直通车

名企云集，“职”等你来

2023年2月-3月，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在“上海、北京、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥”8城，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校共同举办，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

本期校招企业：安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）

安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称中科新源）成立于2017年11月，是一家国家高新技术企业，核心团队来自中国科学技术大学。公司专注于半导体应用领域的热电温控系统产的研制，在大功率半导体制冷应用层面，是中国国内第一家进入产业规模化应用的领先者。

公司的核心产品覆盖半导体、LED、5G通讯、医疗、车载等应用领域。公司自主研制的大功率半导体直冷机，具有体积小、控温精准、温度响应速度快、能耗低、无噪声、无污染等特点，已经服务台积电、英飞凌、华虹宏力、士兰微、英诺赛科、华润微等国内外半导体知名厂商。

作为半导体产业链中的重要一环，安徽中科新源半导体科技有限公司自成立以来逐步的迈向国内领先的热电温控企业。自主研发的大功率热电温控设备填补了半导体温控细分领域的空白，提升了芯片制造设备的国产化率。该系统做为芯片制造领域的重要温度控制设备有效提升了芯片产线运行的可靠性和产品的良率，突破了芯片制造中快速、精准温控的卡脖子技术难题。

福利待遇

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