臻驱科技完成C轮融资，加速IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地

集微网消息，2022年8月，臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）宣布完成C轮股权融资，本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。

本轮资金主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

臻驱科技官方消息显示，公司成立于2017年，致力于国产功率半导体模块及高性能电驱动系统的正向开发与生产。创始人沈捷博士毕业于德国亚琛工业大学，曾供职通用电气（GE）德国和中国中央研究院近10年，担任技术营运总监及多个重大核心关键项目的技术负责人，拥有丰富的电力电子行业产业化经验。从业至今，沈捷博士拥有80项国内外发明专利的授权及申请，40篇SCI/EI论文，4次获评IEEE最佳论文。

目前，臻驱科技在功率模块和电控领域均具备成熟的技术和产品方案，由臻驱正向开发的多款高性能IGBT功率模块及主驱双电机控制器产品已搭载于多家主机厂数款混动车型，实现大批量出货，全面进军乘用车市场。在碳化硅领域，由臻驱科技自主开发的碳化硅电控也获得国内外多家下游客户的定点及认可，多项测试指标在整车测试中处于行业内领军水平。

据悉，未来，臻驱科技将围绕功率半导体模块及电驱动系统两大电动化核心基础，在先进技术开发、产品平台化迭代、产能扩张等领域持续投入。（校对/赵碧莹）