半导体靠补助最下策 晶圆代工难一步登天

台湾光罩CEO吴国精直言，半导体产业仰赖政府补助是最下策。李建梁摄

全球芯片荒让各国将半导体制造全面升级为「国安问题」，不只有国内、韩国政府持续重金扶植自家半导体产业，欧美日及新加坡、印度等国纷祭出半导体补贴等相关法案与条件，欢迎芯片代工大厂带着供应链前往当地设厂，尤其台积电更是头号对象。

台湾光罩CEO吴国精直言：「半导体产业仰赖政府补助是最下策，未来注定失败。」半导体产业尤其是晶圆制造绝不是砸钱就可一步登天，台积电前副董事长曾繁城曾说：「台积电高良率的秘诀就一个，跟种田一样，每天做、每天改一点。」

多国释出半导体自主大计，都希望能扩大半导体产能，如国内与韩国强力扶植自家产业链，欧美日则释出丰厚补助与优惠条件，希望国际半导体大厂助一臂之力，快速补强供应链，也让半导体产业补助能否收效成为关注焦点。

以国内重金倾力扶植半导体来看，各地政府为了争取经费，晶圆厂到处建置，完全是遍地开花，但几乎未见成功案例，尽管盖了厂房，有钱买设备，但没人没技术没经验，多数投资计划更是烂尾。

其中，中芯至今还是持续仰赖政府补助，甚至本土客户下单，不少也是看在政府提供投片补助，竞争力始终难以大幅提升。

近年欧美日重金补助晶圆代工大厂设厂，英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）与台积电为主要标的。台晶圆代工业者指出，随着地缘政治风险升温，三星、台积电也难在自家安稳扩产，承压前进美国设厂。

以台积电为例，众所周知在台设厂最符合效益，除政府在水、电与土地给予协助外，供应链整合度高，生产成本相对较低，单就晶圆厂人力轮班运作方式及数千家供应链高配合度，恐怕只有在台湾才能实现。

在一般正常情况下，不靠政府补助，台晶圆代工厂获利能力大多就高于其他国家业者，再以英特尔来看，首次进军晶圆代工领域吞败，光是成本就大输对手群，近年再起亦难有所发挥。

张忠谋先前就以台积电在美国成立20多年的8寸晶圆厂为例，虽获利但相当勉强，生产同样的产品，美国的成本较在台生产高出50%，完全找不到在美生产的可行理由，近日张忠谋更直言50%还低估了。

目前众厂争抢美国半导体补助金分配，希望能多少贴补烧钱黑洞，其实最可怕的并非拿不到补助金，而是盖完厂，然后呢？没有订单、低产能利用率、制程技术难以推进等危机将一一爆发。

相较三星、英特尔，台积电新厂早已动工，补助金当然多一点最好，但更担忧的是虽然土地、水电与税金等有长期优惠措施，之后新厂谁来填满4/3纳米先进制程产能。

因此，必须让芯片客户不得不选择在台积电投片，锁住长约，而此为制程技术与服务竞争力的实力展现，如此才能走得长远，将获利减损危机降至最低。

曾任工研院财务室主任的吴国精，当年直属上司为张忠谋，参与了台积电创建过程。他表示，台积电当年成立并非是政府主动提供补助，政府也不是那么心甘情愿投投资。

相较其他竞争对手，台积电一路走来是靠自己拉升制程技术与人才培育，近年各国大洒银弹补助，半导体产业，尤其是晶圆制造绝不是砸钱就可一步登天，「仰赖政府补助是最下策，未来注定失败」。

责任编辑：朱原弘