三星聘台积电前高管，进攻先进封装

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露，林俊成将推动三星的先进封装技术发展。
据了解，林俊成为半导体封装专家，曾于1999年至2017年在台积电工作；加入三星电子之前，其为台湾半导体设备公司天虹科技 (Skytech) 首席执行官。

对于本次三星的动作，业内相关人士坦言，林俊成在业界的声誉与技术实力都备受肯定，三星这次真正找到一流先进封装高手，影响力会比想像中的大，三星此次的布局确实具有威胁性。
首先，林俊成研发与技术实力、创新能力出类拔萃，熟稔3D Fabric平台下的CoWoS、InFO技术。林俊成于台积电任职长达19年，担任先进封装事业副总裁一职，专精于「模块」相关领域，其间统筹台积电申请美国专利达450余项。
业界内部人士甚至透露，林俊成的表现与能力确实优异，转战美光或是设备厂天虹都有不错成绩，虽然说不能与当时如梁孟松完全相提并论，但林俊成确实算是具有创新能力的一流高手，三星争取到林俊成的影响力，将比想像中深远。

其次，先进封装趋势，将走向更多与高带宽存储器（HBM）异质整合。观察目前高效运算（HPC）芯片的发展，HPC搭配HBM等先进封装趋势明确，以往是成熟的封装技术配合晶圆段，但现在，是晶圆厂搭配独特的先进封装技术进一步巩固客户订单。林俊成在存储器龙头美光也着墨于3D IC先进封装开发。
再者，林俊成于2019年下半年加入天虹科技后，积累了对封装设备的生产经验，短短约2~3年时间，就再度写出100多个专利，作为半导体设备厂的天虹，机台产品涉猎广阔，矽基高端运算芯片的2.5/3D IC先进封装、功率领域的IGBT/MOSFET、第三类半导体等都囊括其中。

熟悉先进封测内部人士坦言，林俊成担任天虹执行长期间，表现也相当不错，林俊成本身除了脾气外，可说是才华洋溢、真正具有创新能力的一流高端人才。
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才的动作堪称疯狂。
2022 年三星成立由DS部门总裁庆桂显直接领导的先进封装商业团队，今年升级为先进封装业务组，为副总裁King Moon-soo领导的常设组织。聘请林俊成之前，三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，任命其为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源。

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