美国“芯片禁令”下,中芯、华虹、士兰微、长江存储等厂商扩产现状如何?
来源:semitrade发布时间:2023-03-067705浏览
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2022年10月7日,美国商务部工业安全局(BIS)发布半导体出口管制新规。在这个细则中,美国对中国获取半导体关键技术进行了全面限制,意图扼杀中国半导体产业的发展能力。
据悉,新政策自2022年10月12日生效以来,半导体美企如应用材料、科磊(和泛林集团的美籍驻厂工程师已陆续撤离中国晶圆厂,包括华为、长江存储、上海集成电路等相关企业。此外,也对国内晶圆代工和存储器厂商在先进制程及产能建置进度方面造成影响;包括三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的晶圆厂。
- 士兰微
士兰集昕8寸晶圆产能达满载,2022年新增12寸产线投资计划;士兰集科一期12寸晶圆月产能2023年底有望达8万片,第二期产线建设年内将启动;士兰明镓一期4/6寸月产能已在2022年底扩至最大规模,二期建设已在2022年上半启动。士兰集成无扩产规划。

- 积塔、芯恩、粤芯、燕东微
上海积塔半导体二期产线2023年仍在建设期,规划最大月产能为5万片;芯恩二期在2023年处于建设期,锁定40纳米至16纳米特殊制程,16纳米制程设备取得恐受到禁令影响;粤芯半导体2022年8月启动三期建设,锁定55纳米至40纳米制程;燕东微电子12寸产线将在2023年投产,规划2025年达到月产能4万片。

- 中芯国际
中芯国际旗下的四大项目进展,到2022年底,中芯深圳进入投产阶段;中芯京城进入试生产阶段,不过由于美国禁令影响设备交付,量产时间预计推迟一到两个季度;中芯临港完成主体结构封顶,但设备取得可能受限于美日荷设备出口管制;中芯西青开始土建。中芯绍兴2023年将着重二期8寸特殊制程产能提升;中芯宁波暂无新扩产计划。

- 华虹半导体
华虹集团2023年将聚焦华虹(无锡)12寸晶圆产能扩充,并启动华虹(无锡)二期投资。华虹(无锡)一期2022年扩产至6.5万片的12英寸晶圆,2023年上半年将完成后续3万片产能扩充;华虹(无锡)二期预计2023年初开工并于2025年投产,采用65/55纳米至40纳米工艺;华宏宏力、华力微暂无新产能计划。合肥晶合2023年将聚焦N2产线提升,预计2023年月产能将扩至4万片。

- 华润微
2023年华润微集团将持续强化IDM布局。华润微(重庆)12寸功率半导体产线已投产,预计2023年将开满3万片产能;润鹏半导体(深圳)将建设月产能4万片的12寸特殊制程产线,聚焦汽车电子、新能源、工业控制等领域芯片。华润上华暂无新产能计划。

- 长江存储、武汉新芯、合肥长鑫、福建晋华、紫光集团
长江存储受到美国半导体出口管制新规及实体清单影响,采购设备受阻,二期量产计划恐被迫延期,后续发展待观察;合肥长鑫锁定1y纳米制程(约为16~14纳米制程),量产DDR5 DRAM,因此也恐受美国禁令影响;福建晋华目前将部分DRAM产能转向生产逻辑IC;紫光集团原南京、成都、重庆的存储器投资计划已取消。武汉新芯暂无扩产计划。

- 台积电、联电
台积电、联电厦门厂(联芯)已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在大陆扩张的许可证,因此暂时不受影响。台积电南京厂28纳米制程扩产将于2023年中完成,联电厦门厂(联芯)28纳米制程28纳米制程也有望小幅增长。

- 三星、SK海力士
三星西安厂二期于2023年1月再启动新扩产计划,将再扩月产能2.8万片12寸晶圆,预计2025年完工投产,计划生产第6代NAND Flash,第三期暂无具体计划;SK海力士无锡厂暂无新投资计划,大连NAND Flash新厂在建设期,但由于新厂牵涉先进的NAND Flash技术,因此是否受到影响有待观察。

整体来看,士兰微、积塔等IDM业者因聚焦发展以成熟制程为主的功率元件,相关设备取得受到的影响较小,因此在5G、AI、电动车等新兴应用带动下,2023年将持续扩产,以满足国内内需。相对之下,中芯国际与长江存储等晶圆代工与存储器业者因发展策略聚焦半导体先进制程,扩产所需设备已受美国牵制。

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