投资超500亿！台积电计划再日本建第二座芯片厂
来源:半导体技术天地发布时间:2023-02-271598浏览
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台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，该工厂将采用28nm制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。
据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。
报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。
去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元（约合人民币397亿元），以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（约合人民币 483 亿元）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（当前约合人民币 243.71 亿元）的补贴。
今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。
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