一周融资:迅芯微、曦华科技、美浦森等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-02-262120浏览
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集微网消息,超9家企业获新一轮融资,融资规模超7亿元。
曦华科技、迅芯微等融资规模较高。
获融资企业来自MCU、温度传感器、信号链模拟芯片等领域。
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(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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曦华科技、迅芯微等融资规模较高。
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