苹果包圆台积电3nm产能，传下半年推出MacBook Air搭配3nm M3处理器

去年年底，台积电宣布实现量产3nm芯片，虽然比起三星来说晚了一些，但台积电的3nm延续使用多年的FinFET架构，相对保守，更加安全，良率最高可达到80%。3nm晶圆销售价格超过了20000美元，比5nm贵了20%。不过，产业链传出消息，财大气粗的苹果为了新的M3处理器和A17仿生芯片，目前包圆了台积电3nm的产能。

据悉，苹果计划在下半年推出的新款MacBook Air中的将采用M3芯片，这应该是消费者首批能买到的应用台积电3nm芯片的产品。另外，iPhone 15 Pro中的A17仿生芯片同样会采用3nm节点工艺，不过iPhone的更新时间将会更靠后一些。

苹果一向非常重视产品体验，特别是在芯片性能上。由于前些年台积电延期、疫情、内部团队人员变动的共同影响，前几代A14/15/16的CPU架构工艺都没实质的大提升。那么苹果在3nm工艺上奋力一搏自然也是情理之中。

不过，台积电3nm工艺投资高达605亿美元，仅苹果一家下单显然无法覆盖其投资成本，因此，其他客户的动向也非常重要。近日，高通骁龙8Gen3芯片部分信息在网络上公开，预计预计会在11月正式发布。据悉，高通骁龙8Gen3芯片也很有可能采用台积电3nm芯片工艺。

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