世芯5月营收腰斩，下半年3nm AI项目将迎爆发

据相关消息，集成电路设计板块5月营业收入陆续发布。其中，联发科5月合并营业收入达到新台币474.34亿元（约人民币101.70亿元），实现环比增长1.49%、同比增长4.99%；今年前5个月累计合并营业收入为新台币2433.21亿元（约人民币521.68亿元），同比微降1.59%。据业内人士分析，联发科今年的业务重点不仅包括旗舰智能手机芯片、Wi-Fi 7以及汽车平台，其在人工智能定制芯片（ASIC）领域的进展也备受市场瞩目。

在人工智能定制芯片方面，据芯片业者分析，近期博通在财报会议上首次透露其重要客户正在寻找替代供应商，这引发了市场对于联发科承接更多谷歌定制张量处理器（TPU）订单的预期。据法人指出，联发科近年来正积极拓展高性能计算与数据中心ASIC业务，若相关人工智能项目顺利实现量产，将有助于减轻智能手机行业周期波动对公司业绩的影响，并优化产品结构与长期估值。此外，市场传闻英特尔获得了谷歌300万颗TPU的订单。据芯片业者分析，该核心芯片仍将交由台积电的先进工艺进行生产，英特尔计划通过EMIB先进封装技术参与其中，而联发科则将作为ASIC供应商发挥作用。

另一方面，ASIC设计服务企业世芯短期内仍处于业务调整阶段。数据显示，世芯5月合并营业收入为新台币19.35亿元（约人民币4.15亿元），同比下滑33.45%；前5个月累计营业收入为新台币82.55亿元（约人民币17.70亿元），较去年同期的新台币165.26亿元（约人民币35.43亿元）下降了50.05%，这主要是受到大客户项目迭代的影响。不过，据法人预估，世芯今年的业绩将呈现先抑后扬的态势。其大客户基于3纳米工艺的项目预计从6月份开始产生收入，相关量产服务订单有望推动下半年业绩大幅增长。市场预期，世芯全年的营业收入将高度集中在下半年，占比有望达到80%左右，其营收与利润表现将比上半年有显著改善。

据法人进一步分析，人工智能定制芯片已成为中国台湾集成电路设计企业下一阶段的增长核心。随着全球云服务提供商持续加大对人工智能基础设施的投入，中国台湾ASIC供应链下半年的经营状况有望从低基数逐步迈入增长通道。

注：按1新台币≈0.2144人民币计算