IPC同中求异各抢利基 维田主攻软硬整合切入医疗、交通

维田董事长李传德。杜念鲁摄

产业智能化应用持续普及，虽产业电脑（IPC）应用场域增加，但各家业者关注的焦点，多半与自动化、零售、交通、医疗相关。IPC业者如何同中求异，锁定各自的利基市场，成为发展关键。

先前以智能制造硬件产品平台为主的维田，近年积极投入软件相关领域，希望借由软硬件整合解决方案提高附加价值，并强化客户黏着度，更盼借此切入智能医疗、交通等领域，创造更多样的利基市场。

维田董事长李传德认为，虽然外在环境仍有战争、经济与市场等不确定因素，不过2023年上半有递延订单支撑，加上下半年包括欧、美及亚洲都有成长机会，因此2023年营收以双位数成长为目标。

对于欧美市场情况，李传德指出，美国主要是库存偏高，约需2个月~1季时间去化；欧洲主要受战争影响，不过随着气温回暖，能源成本下降，相关产业兴建与监控维护的需求都持续增加。

至于亚洲市场，目前专案出货都算顺利，国内在2022年成长相对趋缓，但解封后已有回温，轨道交通相关专案可望于2023年第2季后出货。同时，李传德透露，台湾应用市场上，近期将机器视觉应用在如停车场等不同场域，相关专案持续成长，2023年将稳定导入市场。

若就产业应用别区隔，医疗的投资属于中长期，2022年已有第一批相关产品，虽然量不多，却象征取得入门证照，后续除了持续建立新产品线，也会在代工制造领域寻求新商机。

在智能交通应用部分，先前受缺料影响出货递延，李传德坦言，部分处理器产品供货依旧不稳，不过智能交通比重原就不高，加上某亚洲客户的铁道用产品已在2022年完成认证，若一切顺利，可望自2023年第2季开始出货，因此智能交通成长可望高于整体事业。

至于零组件供应不稳定问题，李传德表示，虽然产品改板需重新认证，对公司与客户都相当麻烦，但若供应问题在上半年没能明确改善，就会偕同客户端启动产品改板流程。

对于维田目前发展方向，李传德指出，过去专注在硬件产品的设计制造，今后将透过不同方式携手软件或服务供应业者，以提供软硬件整合的完整解决方案为目标。

除了智能制造，维田希望透过合作，以软硬整合改变目前工业控制的环境；智能交通、智能医疗所需的人工智能（AI）投入，则会以策略联盟方式进行，先前投资AI软件新创业者优智能就是案例之一。

李传德强调，维田希望借由自身硬件优势，加上适合的软件，除进行系统优化外，也将完整解决方案以在地化方式落地执行，强化在产业链中的附加价值，并加深客户黏着度。

责任编辑：游允彤