MIH郑显聪：正将SiC导入动力系统平台

MIH电动车开放联盟CEO郑显聪。李建梁摄（数据照）

移动载具电气化的市场快速兴起，也带动载具对于半导体需求量大幅增加。对于半导体导入车辆应用，MIH电动车开放联盟CEO郑显聪透露，联盟正在研发将碳化矽（SiC）应用在动力系统平台中，另外还有电子电气架构（EEA）以及无线电源管理系统（BMS）等与车用半导体相关的项目也都正在进行中。

对于车用半导体市场趋势，郑显聪认为，车用芯片应用成长趋势明显，特别是人工智能（AI）的技术及功能，带动先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）等应用，让AI在车用领域的重要性愈来愈明显。

就联盟本身在相关应用发展上，郑显聪指出，目前正在开发将SiC导入动力系统平台中应用。不过，由于目前SiC主要适用在800V（伏特）以上的快充应用，相关基础建设需要有一定的配合；另外，SiC目前成本也仍偏高，所以等相关问题解决之后，将有助于整体应用的发展。

而在电子电气架构布局方面，则会与台湾半导体业者共同合作，开发相关架构，目前锁定以智能车用闸道（Smart gateway）和高效运算（HPC）车用平台为发展的主要方向。

至于能源及电池管理系统部分，则会往无线电池管理系统进行发展，由于目前BMS均采实体线路连接，如果导入无线设计，将可节省90%的线圈空间，同时，也可降低约30%的维运成本。

据了解，MIH将于10月的日本东京车展上，展出联盟共同开发的Project X电动车B2B平台方案。而Project X的3人座车款，将会结合换电系统，采增程序设计，因此，与Gogoro之间也会有关于换电系统的技术、生态系统及能源相关应用上的合作。

另外，除了3人座车款外，在规划中，MIH的电动车平台会从3人座、6人座一路发展到5吨卡车等，可满足B2B业者各项需求的不同车款。而在6人座车款的部分，最快则将会在CES 2024展会中对外公开。

责任编辑：毛履万亿