【DIGITIMES印度专访】看好宽能隙半导体应用 印度新创联手台美日业者

Powency看好氮化镓及碳化矽在电动车等领域的应用。李建梁摄

正当印度政府祭出钜额补助奖励半导体发展时，位于古吉拉特邦（Gujarat）的新创公司Powency Circuits已定下初步目标，将利用异质磊晶技术，如矽基氮化镓、或以碳化矽为基板的氮化镓，生产更高能效的功率元件及应用。

Powency Circuits董事Sunil Parmar向DIGITIMES Asia表示，公司重点为电源管理及高能效应用，用于手机、服务器以及电动车上。

Parmar表示，无论在效能、功率密度、电子迁移率、热导率等方面，氮化镓以及碳化矽等宽能隙半导体的表现比矽半导体更好，唯一问题在于成本高于矽半导体，但在系统层级所取得的优势，仍将凌驾于个别元件的成本。

Powency一直都有在和美国、日本及台湾的宽能隙半导体领域业者合作，并与瑞典组织结盟，该公司希望利用印度政府的投资奖励计划，在印度设立宽能隙半导体的封装甚至是晶圆厂。

Powency虽然想争取印度政府的补助，但Parmar认为目前存在「鸡生蛋、蛋生鸡」的矛盾，因为政府一方面想要扶持产业发展，另一方面却只想找已有成绩的业者，并确认申请业者在某种程度上已有稳定营收，但这种条件却不利于新创公司。

Parmar表示，问题在于，要进入这个产业需要庞大投资，以封装厂为例，费用上看数亿美元，即使只针对某利基领域打造一条产线，也需要2,000万~2,500万美元，因此政府补助不可或缺。

Powency的低功耗解决方案可用于手机、服务器、汽车、航太及穿戴式装置等应用，其中电动车更为重要，因为电动车追求低能耗，这也是Powency的解决方案能够挥洒的领域。

Parmar表示，宽能隙半导体有助改善电动车续航力至少5%以上，他引述丰田（Toyota）的报告指出，使用碳化矽，可让一辆续航力100公里的电动车跑到110公里，且其优势不仅存在于能耗上，例如，碳化矽半导体的操作温度较高，可降低投资于热管理的成本。

Powency过去几年已经开始朝设立工厂的方向发展，疫情一度让其投资受挫，但如今已重新整装待发，并且寄望印度政府的补助可以推波助澜。

责任编辑：游允彤