英特尔扩产资金再引外援 第二个SCIP传已有着落

PC与服务器市场拖累英特尔业绩落入赤字，也将公司扩产资金必须寻求外援，CEOPat Gelsinger日前表示2023年将再导入外部资金，出资兴建晶圆厂。法新社

营收大减、落入亏损状态的英特尔（Intel），将如何持续投资扩产，达到先进制程蓝图快速推进、赶上台积电、三星晶圆代工的目标？

英特尔CEOPat Gelsinger在2022年第4季财报法说会上表示，公司扩产资金将再引外援，2023年将创建第二个「半导体共同投资计划」（Semiconductor Co-Investment Program；SCIP）。

尽管Gelsinger并未明言第二个SCIP将导入何处，但彭博（Bloomberg）引述知情人士透露，外部投资人已与该公司联系，寻求与英特尔晶圆厂建立合作伙伴关系，合作案应落在俄亥俄州和德国晶圆厂。

英特尔于2022年8月23日公布半导体业界首见的SCIP，表示已与资产管理业者Brookfield Infrastructure Partners签署合作协议，双方将共同挹注资金来打造亚利桑那州的新厂，也将根据资本比例分配营收。

Brookfield承诺出资150亿美元资助英特尔在亚利桑那州的扩产计划，可说是同类交易中的第一笔，这让投资者和银行家竞相寻找类似的机会，对此时的英特尔而言，引入外部资金扩产，虽说业界首创，却也是不得不然。

对英特尔来说，引入一个资金雄厚的外部投资，来支付晶圆厂49%的成本，有助于支持因前所未有的扩张计划、严峻的竞争格局和整个产业的急剧低迷，而日益紧张的财务更使英特尔的营运捉襟见肘。

对Gelsinger来说，英特尔与Brookfield的交易有助于资助其重塑公司计划的第一步，由于通膨导致借贷成本急遽高涨，Brookfield融资的利率现在看起来很有吸引力。

不过，在半导体制造的高风险竞逐中，成功将取决于英特尔能否让这些晶圆厂，开出最大产能、生产高价电子元件。 作为全球为数不多的大型半导体制造商之一，要想在导入SCIP合作案的晶圆厂开出最大产能，英特尔也可以将其在奥勒冈州、爱尔兰和以色列晶圆厂的投片，转移到新厂量产。

责任编辑：张兴民