晶盛机电董事长曹建伟：12英寸大硅片设备机遇｜峰会特别报道

|辅料耗材产品的国产化十分关键

12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”设备材料论坛分论坛在上海浦东召开。晶盛机电董事长曹建伟围绕着”打造半导体材料装备领先企业“的话题发表了演讲。晶盛机电成立于2006年，2012年在创业板上市，是一家优秀的本土半导体材料装备企业。半导体材料主要是硅、蓝宝石、碳化硅。其中，硅占95%是最主流的半导体材料，其次是蓝宝石，第三是碳化硅。曹建伟认为，未来碳化硅一定会取代蓝宝石，变成全球第二大半导体材料。目前，晶盛机电在半导体大硅片设备领域，已实现了8-12英英寸各个环节的设备全覆盖，涉及晶体生长、切片、抛光、CVD等设备并实现批量销售。在蓝宝石衬底材料方面，晶盛机电通则通过国产化装备直接做材料。目前，公司蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平：300Kg级及以上蓝宝石晶体已经可以规模化量产，而且成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。在碳化硅领域，晶盛机电正在围绕着6-8英寸衬底材料、外延设备以及后端装备做布局。在晶盛机电布局的三大基地中，上虞装备园区是装备制造基地，负责硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长及加工装备，具有光伏硅片制造全产业链装备及智能化工厂建设能力。杭州装备园区是另一大装备制造基地，该基地主要以CVD技术为核心，生产应用于先进制程、功率半导体的外延等装备。同时，晶盛机电还在银川、呼和浩特、上虞材料园区布局了材料制造基地，主要围绕蓝宝石、碳化硅和石英坩埚材料而建。曹建伟认为，12英寸大硅片装备方面对于国内厂商来说存在着巨大的机遇。根据公开数据预测，12英寸大硅片将在2023年扩产至135万片/月，潜在扩产将会达到278万片/月，总计会有525万片/月的市场规模。但受到出口管制的影响，国内硅片厂商很难买到最高端装备，进而会影响中国在12英寸大硅片市场上的表现，因此，在这种情况下设备国产化势在必行。从2016年开始，晶盛机电便开始围绕12英英寸加工设备进行布局。目前，晶盛机电已经在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现全覆盖，是国内唯一能规模化制造的企业。但对于半导体大硅片产业来说，未来的国产化之路依旧存在着挑战。曹建伟表示：“辅料耗材产品的国产化十分关键。辅料耗材不仅占据了生产成本的大多数，且被国外企业高度垄断，这能成为“卡脖子”问题。未来中国硅片公司要具有国际化竞争能力，耗材的成本竞争力方面存在着很大挑战，但目前，国内国产耗材开发，投入力量和资源较少，进度不够快。”12英寸大硅片所需要的12英寸检测、清洗设备也十分关键。在检测设备方面，国内12英寸检测设备刚起步，需要设备厂商和客户之间加强合作。清洗设备市场相对较小，单片式最终清洗机晶盛配套的若铭心已经满足要求，槽式最终清洗机在制造的过程中有很大成本优势，但最终槽式清洗机的国产进度较慢。半导体材料装备市场既面临挑战，也存在机遇。近年来，晶盛机电开始在智能化方面进行布局。曹建伟认为，与国外厂商竞争，跟随不是永久之道，最终还是要创新。在装备智能化方面，国内与国外企业处于同一水平线上，国内企业可以选择在智能化方向上进行创新。举例来说，单晶炉作为硅片工厂中设备数量最大，也是最核心的设备，其智能化水平是整个硅片工厂的核心。采用智能拉晶系统，可以进一步提高设备OEE水平，提升晶体品质，降低制造成本。为了助力12英寸硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，正在建设12英寸大硅片设备测试中心。曹建伟表示“晶盛在国产大硅片设备目前已经实现了0到1，在1-n过程中如何去创新、超越竞争对手，让国内大硅片产业有后发优势，还有很多工作需要提前考虑和布局，晶盛机电建立设备测试中心的初心是进行大硅片设备马拉松测试、新设备、新工艺的测试，加快创新过程，提升客户的竞争力。同时，助力其他国产设备、国产化耗材、零部件的测试，解决产业的卡脖子环节。”向着打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业的目标，晶盛机电希望能用创新赋能中国半导体产业的发展！




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芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
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