芯谋研报︱2021年我国多家功率IC设计公司高速成长

来源:芯谋研究发布时间:2021-10-292638浏览

|《中国功率IC芯片市场年度报告2021》预告作者：李国强

有电的地方就有功率半导体芯片，这句话简明扼要地说明了功率半导体芯片在现代生活中的广泛应用和重要作用。功率IC和功率分立器件构成了功率半导体芯片，是全球半导体芯片的重要组成部分。芯谋研究全面调研了国际和国内的主要功率IC设计公司，并按功率IC类型做了全面、深入的分析和预测。2021年底，芯谋研究将发布年度市场研究报告：《中国功率IC芯片市场年度报告2021》。下面简要预告部分报告内容。

全球功率IC芯片的分类及工艺

全球半导体芯片共分模拟芯片、逻辑芯片、微元件芯片、存储芯片、光电子芯片、分立器件、传感器等7大类，功率IC芯片属于模拟芯片中的主要类型。从细分类型看，当前功率IC芯片主要包括交流直流转换器芯片（AC/DC Converter）、电池管理芯片（Battery Management IC）、直流直流转换器芯片（DC/DCConverter）、栅极驱动芯片（Gate Driver）、热插拔芯片（Hot Swap）、低压差调节器芯片（LDO Regulator）、线性调节器芯片（Linear Regulator）、单片功率级芯片（Monolithic PowerStage）、多片功率级芯片（Multi-Chip Power Stage）、功率因素校正芯片（Power Factor Corrector）、以太网供电芯片（Power OverEthernet）、电压监控芯片（Voltage Supervisor）、参考电压（Voltage Reference）等。

功率IC芯片种类多样，相关制造工艺技术类型也很多，主要包括BCD工艺（Bipolar CMOS DMOS, BCD）、BiCMOS工艺（Bipolar CMOS）、CDMOS工艺（CMOS DMOS）、MixedSignal工艺（模拟混合信号工艺）、Analog工艺（模拟）、CMOS工艺等等，目前晶圆代工企业（Foundry）最先进的BCD工艺已演进到40nm。我国从事功率IC设计和制造的企业和类型很多，Fabless、IDM、Foundry等各种类型的企业都包括在其中。

2021年全球功率IC芯片市场营收的驱动力分析

2021年全球新冠疫情依然存在，并几度反复，但还阻挡不了全球功率IC芯片市场的成长。2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自居家办公带来的PC和云服务器等市场的大幅增长、全球5G基础设施建设和5G手机、全球燃油车和新能源汽车、全球终端公司的备货、全球芯片紧缺导致半导体芯片的大幅涨价等因素。