【DIGITIMES Research】国内Wi Fi芯片业者以内需市场为立基

DIGITIMES Research观察，国内Wi Fi芯片设计业者拥广大内需市场为最大立基点，在物联网应用因连线技术等级要求较低，加上有许多下游终端制造业者作为出海口，目前已有数十家芯片业者投入市场，然整体技术实力仍努力追赶全球领先业者。先进工艺进展因美国制裁而受阻、6GHz频谱开放未定等不确定因素，势必让国内芯片业者往技术难度更高的Wi Fi 7发展面临挑战。

国内宽带固网用户数已超过5.6亿户居全球首位，因此借Wi Fi AP (Access Point)串联移动装置所带动的Wi Fi芯片市场具发展潜力。Wi Fi芯片的终端应用可分为Wi Fi AP、物联网Wi Fi装置、高效能Wi Fi装置，国内Wi Fi芯片设计业者集中发展AP与物联网领域，高效能Wi Fi装置如手机Wi Fi市场仍是国际业者的天下。且国内目前尚未有Wi Fi IP业者成立，芯片商仍须仰赖CEVA等IP业者供应解决方案。

DIGITIMES Research观察，受芯片自主化推动，加上各路资金挹注，国内大批芯片设计业者成立，Wi Fi领域近年已有多家新兴业者投入，就当前发展成效而言，Wi Fi AP因技术难度高，芯片业者虽有Wi Fi 6设计实力，但下游品牌业者仍以国际领先品牌业者为主要供应商，例如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科等。国内Wi Fi芯片设计业者为数众多，但质量仍待提升。

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