每日椽真：晶圆代工降价不同调 ｜ 服务器维持产业前段班

近期市场也传出台系手机SoC设计大厂需求放缓，后段封测代工（OSAT）厂如日月光集团「Wafer Bank」、测试厂京元电「Die Bank」协助客户堆放未下线封装晶圆、不进行成品测试（FT）的策略仍延续，也传出甚至手机芯片商库存开始往代理代理端塞货情事。

晶圆代工降价不同调 IC设计获利仍承压

目前已有少数IC设计业者争取到一些投片的价格优惠，但也坦言需要保证一定的拉货量，才有机会说服供应商，因为二、三线晶圆代工业者第4季稼动率开始显着下滑，只要给得出量来帮忙支撑稼动率，要降价都不是太大的问题。

然而这样情况并不是全面性的，除台积电继续涨价之外，联电方面据传在价格上，立场也还是踩得比较硬一些，多数IC设计业者没有明确感受到成本下降。

存储器原厂寒风刺骨 下游模块厂布局显功力

存储器产业陷入寒流笼罩，大厂美光（Micron）财报黯然失色，庞大库存恐将拖延市况复苏时间持续拉长，冲击现货价格再度下滑。

存储器模块厂认为，上游原厂2022年第4季将难逃亏损压力，甚至可能延续至2023年上半，但下游模块业者的库存普遍已大幅降低，进入相对低的存货水位，何时回补低价库存，不仅攸关各家业者的营运模式，也考验各自应对市场的敏锐度和功力。

PCB产业两极化：大厂沾苹果光、小厂苦寻利基

台湾电路板协会（TPCA）指出，2022年第3季台系PCB厂产值达新台币2,492亿元（相当于81.98亿美元），创下历年第3季同期新高，且在美元升值有利于台币营收计算的助益下，最终表现亦优于原先预期；预估第4季产值可达逾2,600亿元，2022全年预估产值上看9,333亿元，继2021年首次突破8,000亿关卡后，再创新高。

然值得关注的是，PCB领域大小厂业绩呈现两极化，虽然IC载板、各大板厂仍维持高速成长，但规模较小的厂商在2022年下半订单掌握度不如大厂理想；熟悉PCB的产业人士表示，虽然大厂美系大厂挹注不少订单，但小厂则因大环境不景气，在营运上受到负面影响，目前多在寻求新利基市场，并进行阶段性的组织转型，强健企业体质。

中油首亮相电动摩托车充换电双模式系统 拼2023推出示范站

中油董事长李顺钦表示，2022年是中油的转型元年，力拼扭转传统石化高耗能、高污染的企业形象，在运具电动化趋势上不落人后，其中以独家研发的电池负极材料「软碳」为首要推行目标，期盼借此推动电动车产业发展。

远传总经理井琪指出，多年前远传以自主开发的智能能源管理系统，与中油携手合作智能绿能加油站。为因应电动车时代来临，远传再精进智能充电解决方案，推出全台唯一整合充、换电服务于同一平台、双模式并行的系统，符合民众多元需求。

服务器维持产业前段班 成零组件2023年持稳核心

公有云服务及在线影音串流需求持续成长，北美CSP在2023年持续扩建数据中心；大陆在政策与全球大环境影响下，CSP相关业者扩建速度不如预期，但依旧有个位数成长。

此外，英特尔（Intel）、超微（AMD）新平台将于2023年上半推出，均对服务器成长带来一定贡献。根据DIGITIMES Research预估，2023年全球服务器出货量成长幅度，虽从5.2%下修为4.3%，但整体依旧维持成长局面。