中国芯片封测，做到世界第三
来源:芯师爷发布时间:2022-12-152041浏览
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2022西门子EDA创新技术客户交流会精彩视频发布，扫码即可领取回看！三十余年商海浮沉，长电科技与前掌舵人王新潮千帆过尽。 |
从濒临破产拉回悬崖边缘，工厂燃起了三把火
1988年，江阴晶体管厂走到了倒闭边缘。晶体管技术，作为我们所熟知的「芯片」技术的前身，曾在20世纪70年代的中国掀起过一阵追捧的热潮，一大批晶体管厂在全国各地涌现。然而，好景不长。80年代，随着改革开放的脚步走进，大量半导体外资企业火速涌入国内市场，国外的先进技术大肆冲击着刚刚学会走路的本土晶体管厂，许多工厂濒临倒闭。江阴晶体管厂就是其中一间。通过为具有国资背景的华晶集团提供配套服务，江阴晶体管厂已经比预期维持了更久的生存寿命。1988年，在多方办法用尽，各方领导与工人为工厂苦苦思索生死关头，一名初中毕业的织布厂机修工引起了江阴市领导的注意。他就是王新潮，日后长电科技的奠基人。那一年，王新潮32岁。
1988年，王新潮从江阴染织一厂调任江阴晶体管厂，任党支部书记兼第一副厂长（图源：新潮集团官网）
1989年，江阴晶体管厂集成电路自动化生产线投产（图源：长电科技官网）
1990年的王新潮（图源：新潮集团官网）
1.7亿元，买个教训
1991年-1998年的这段时光，王新潮称之为“八年抗战”。原因无他，太艰难，太痛苦了。痛苦到什么程度？尽管LED半导体指示灯成功为工厂拉来了国外客户，但厂子的负债率和保本点基本都在90%以上，同时苦于资金、技术、 装备和人才问题，压力难以想象的大。为了保证足够的发展资金，王新潮曾冒着风险发动员工集资，前后共募集了3600多万。无形之中埋下了一颗地雷。1994年，来自民间的一封举报信揭开了无锡邓斌非法集资案的序幕，这起新中国成立后首个特大非法集资案引起了全国民众的关注，雪上加霜的是1997年东南亚金融危机爆发，彻底引爆了这颗雷。集资带来的恐惧，让长电的财务部挤满了要求拿回资金的员工。短时间内拿不出这么多钱的王新潮，最后还是在两个银行行长的帮助下一同度过了这场风波。
1996年，江阴长江电子实业总公司更名为江阴长江电子实业有限公司（图源：新潮集团官网）
2003年，长电科技在上海证券交易所上市（图源：长电科技官网）
认准就冲“王大胆”
“创新已深深地融化在我的血液中。”王新潮曾这么评价自己。多年来，在半导体行业不按套路出牌、认准就冲、义无反顾的行事作风，让王新潮在行业里多了一个“王大胆”的称号。恰恰是王新潮这股大胆的冲劲儿，使长电科技在之后数年的技术创新中，抓住了几波发展良机，一步步攀上世界头部封测阵营的高峰。2002年，王新潮亲赴美国亚利桑那州凤凰城——摩托罗拉总部所在地，买下了一条生产线，开始布局长电科技的海外市场业务。2003年，王新潮偶然从朋友那儿听说新加坡的裸晶封装技术研究已达到国际顶尖水平，而新加坡代表团——也就是新加坡先进封装技术私人有限公司（APS）正在中国寻找这个项目的合作方。敏锐的王新潮开始四处打听代表团的消息，终于在日后半导体国家“大基金”操盘手丁文武那儿得到了准信。那时，APS公司已经和国内某家大型企业谈判了9个月仍未达成协议，主要原因在于APS的封装技术虽然先进，但还未步入成熟阶段，试错成本较大。王新潮和他们初步沟通后，便认定了这项技术就是未来的发展方向，甚至亲自飞往新加坡的实验室考证技术，到现场让工作人员一项项操作、打开检查，事无巨细。认准就冲、义无反顾。在其他合作方尚在顾虑风险的时候，2003年9月，长电科技召开了第一次临时股东大会，通过关于对外投资组建中外合资公司的议案，同意投资700万美元（占合资公司注册资本53.85％）与APS公司共同组建江阴长电先进封装有限公司。从商谈到拍板签订合资合作协议，王新潮前后仅花了一个月时间。
2003年，长电先进公司成立（图源：长电科技官网）引进新加坡裸晶封装技术后，长电科技发展了用于裸晶（Bare Chip）封装的前道工序凸块加工业务，主要用于液晶显示器等当时的高端电子产品，并建立了国内首条国际水平的晶圆级封装产线。除了购买国外技术之外，另一边长电科技也在持续加大研发力度，自主研究和申请了数百项新技术和新专利，其中就包括中国第一个新型封装技术——FBP（Flat Bump Package）平面凸点式封装，比90年代后出现的QFN（Quad Flat No-leads Package）四面扁平无脚式封装技术更能满足轻薄短小的市场需求，还具备低阻抗、高散热、超导电性能等特点，并在短时间内实现了批量生产。2004年，发改委发文鼓励电子元器件“贴片式”制造，嗅到机会的王新潮果断投入6亿元，率先将当时70%的主流直插式元器件产线改为贴片式生产线，这一决定再次让长电科技抓住先发优势。2005年，当20年一遇的“用工荒”突袭我国东南沿海地区时，许多同行因为招工难而着急地更换人力成本要求更低的贴片式设备时，长电科技早已抢先一步批量生产。这次“抢跑”让长电尝到了技术领先的甜头，2005年公司的新型片式元器件占产销量的比例平均达到68%，同比提高19个百分点。产品结构的大幅调整也让长电科技的盈利能力明显提高，该年净利润5486.02万，同比提升12.37%。自此，长电科技终于跳出行业同质化、低水平的竞争，开始走向高端市场，同时也真正走上了自主创新的发展道路。为了扩大业务优势，2006年，长电科技收购了芯片制造商新顺微电子的75%股权，希望通过芯片厂和封装厂相互配合打造品牌，既支持自身品牌销售，也提供加工业务。值得一提的是，新顺微电子是江苏新潮科技集团与台湾友顺科技（UTC）在2002年共同成立的公司，而新潮集团为长电科技大股东，背后的操盘手正是王新潮。
“山寨机”蓬勃发展，长电迎来新增长
2006年，王新潮嗅到了长电科技的另一条增长线。2006是3G在中国拉开序幕的一年，是蓬勃而混乱的国产山寨机几乎逼退日系品牌的一年，距离乔布斯亮相第一代iPhone重新定义智能手机也还有一年。如日中天的手机行业，让王新潮萌生了为手机提供全套分立器件的想法。于是，他花了一年半时间做准备工作，在2007年10月召开推广会，一炮打响长电科技在手机市场供应链的地位，成为国内首个具备为手机供应全套分立器件方案的公司。长电科技分立器件成功打入手机市场，大大提升了公司高端产品的营收及利润，当时该业务客户已覆盖海尔、海信、康佳、长虹、华硕等企业。此外，王新潮还与所有材料商签订了垄断协议，两年内不能将材料卖给其他玩家，不仅降低了长电科技的生产成本，还稳稳握住了两年市场优势。长电科技的IC业务也早已蓄势待发，其元片封装、SiP基板封装、FBP封装这三大产品，已构成公司未来发展和技术领先的基础。
长电科技的SiP封装解决方案（图源：长电科技官网）不幸的是，正当形势一片大好之时，危机就藏在拐角。不过这一次，长电面临的危机，不是来自技术、也不是来自企业经营，而是一场席卷全球的金融风暴——2008美国金融危机。
危机？转机？答案还是创新
2008年，长电科技的分立器件业务规模已经达到全球市场前五、国内第一的地位，封装技术水平与世界头部水平完全接轨。然而，随之爆发的美国金融危机却极大地重创了全球市场。冲击像涟漪一般扩散开去，从金融产业蔓延到实体经济中。在惨烈的金融危机风暴中，全球半导体封测行业跌入谷底，包括日月光、美国安靠、矽品（SPIL）等龙头玩家跌幅均超过10%，行业经受着大洗牌。长电科技的订单在12月减少了50%，尽管公司总营收影响不大，但净利润却因封装原材料价格上涨出现断崖式下滑，2008年净利润仅为0.93亿元，同比下滑35.44%。
长电科技2003-2008年营收及净利润情况（36氪制图）死不了，但也活不好。此番重创逼迫王新潮重新思考，在全球经济一体化的当下，如何提升公司抵御风险的能力？答案还是创新。加速技术升级，进入国际一流厂商的供应链。为了加速回血，王新潮决定在保持老产品工艺迭代，稳住公司在智能手机市场地位的同时，积极调整产品结构、升级设备、加大研发创新，通过产业链上下联动进入国际一流厂商的供应链。2009年4月，长电科技宣布以1650万元收购新加坡JCI 51%股权，间接持有新加坡APS公司26.01%的股权，及其一批先进的封装专利技术。同年6月，经国家发改委批准，长电科技联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家单位，共同组建成立了我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” ，标志着国家重点扶持的IC封装技术产学研结合的工程实验平台正式启动。正是这一年，长电科技以3.42亿美元（约22.96亿人民币）年营收超过中国台湾京元电子（King Yuan Electronics）和马来西亚Unisem公司，市场规模从2008年的第十一名上升至第八名，首次跻身全球Top 10，这也是中国大陆封测企业第一次进入全球半导体封测行业十强。2010年，长电科技公司总营收飙升到了36.16亿元，净利润同比大涨795.51%至2.08亿元，走势逐渐向好。随后在2011年-2012年，长电科技相继于宿迁和滁州设厂，向外转移功率器件等传统封测产品线，以建设低成本生产基地的方式降低人力成本和折旧费用。
2011年12月，长电科技（宿迁）公司异地搬迁顺利完成并投入量产（图源：长电科技官网）
惊天大收购
2014年，是长电科技的里程碑。这一年，长电科技上演的一场震惊半导体产业的“蛇吞象”级收购案，以全球第六的身份买下了全球第四的封测企业，堪称王新潮在长电科技33年的“高光时刻”。2014年，王新潮听说，星科金朋要出售了。星科金朋是全球第四大封测玩家，2013年公司年营收达到15.8亿美元，但由于公司连续两年亏损，恰好老东家淡马锡有意调整投资布局，便开始寻求接盘。此时，长电科技排名为全球第六，年营收9.82亿美元，若顺利将星科金朋收入囊中，公司将直接跃升为全球第三大封测厂。与此同时，星科金朋拥有包括SiP、Fan out等先进封装技术，以及最先进的市场、国际化管理经验和人才，客户覆盖高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、联发科等知名半导体企业，不管是技术还是客户都与长电科技重叠非常少，互补性达到95%。
2014年全球封测市场排名（图源：长电科技官网）
2015年，长电科技联合国家大基金、中芯国际收购新加坡星科金朋（图源：新潮集团官网）
长电科技2019-2021年营收及净利润情况（36氪制图）目前，长电科技已拥有3000多项专利，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，业务机构布局逾22个国家和地区。在技术方面，长电科技具有的高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，能够覆盖包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、AI与物联网、工业智造等领域在内的主流集成电路系统应用。2021年6月，重新整顿旗鼓的长电科技宣布完成对ADI新加坡测试工厂的收购，这场新的并购不仅加深了长电科技在新加坡发展的布局，也揭开了全球化布局加速前进的新篇章。
尾声
故事的结尾总是英雄功成身退。2021年3月，王新潮向长电科技董事会递交了一份辞职报告，请辞公司名誉董事长职务。在长电科技的历史舞台上，掌舵人王新潮正式退场。作为长电科技三十余年跌宕成长中的灵魂人物，王新潮的退场并非不是有迹可循。在星科金朋收购案中正式引入中芯国际和大基金资金后，两者在随后几年中持续通过入股的方式入主长电科技，成为公司第一、第二大股东，而王新潮早在2018年就已辞去CEO一职，他控股的新潮集团也在不断减持。尽管关于长电科技高层变动的背后缘由众说纷纭，但从另一个角度看，在全球芯片产业的大背景下，没有任何一家企业可以不去面对时代的改变。分岔路口之后，王新潮开启了“二次创业”，带领新潮集团转向半导体领域投资。而长电科技新征程的交接棒来到新一批领导班子的手上，其中不乏在半导体领域摸爬滚打数十年、同样历尽千帆的行业老兵，他们将与遍布全球的数千名工程师和两万多名长电员工，扬起风帆加速远航。参考资料：[1]《资本人物：长电科技董事长 王新潮》，CCTV[2]《封测巨头——长电科技的前世今生》，集成电路前沿[3]《中国科技公司之——长电科技》，科技亚男[4]《从内衣厂到600亿封测龙头，一家中国芯片企业的长征》，市界[5]《王新潮：并购助力长电科技突破发展瓶颈》，上海证券报-END -
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