芯片代工及封测全面涨价，手机等终端销量恐受影响

受地缘政治导致的产能分散布局、水电及原材料成本攀升，以及人力和产能需求增长等多重因素影响，芯片代工企业正面临巨大的成本压力。

据报道，中国台湾晶圆代工厂力积电与世界先进年内已相继上调代工报价；联电也规划在下半年进行选择性提价，并预计明年与客户展开全面的价格协商。世界先进方面表示，若成本继续攀升或需持续投资，将视市场和竞争情况与客户探讨调价空间。

台积电董事长魏哲家在股东大会上透露，公司正努力推进涨价事宜。他指出，目前台积电毛利率已突破60%，提价旨在体现其应有价值，但不会采取类似存储芯片厂商那样暴涨数倍的极端方式。

芯片设计公司联发科指出，人工智能算力需求的激增正促使全球供应链技术升级，产业链提价将趋于常态化，公司也将适度调整价格以转移供应链成本。

与此同时，涨价趋势已蔓延至产业链其他环节。封装测试厂已开始上调价格，传感器芯片企业原相与面板驱动芯片企业天钰也释放出提价信号以稳固毛利率。

随着芯片及相关元器件价格的不断走高，智能手机等终端产品市场面临新的不确定性。终端设备制造商正积极调整市场战略，包括聚焦高端产品线以及上调产品零售价。然而，产品售价的提高可能会削弱消费者的购买欲望，进而对整体销量造成负面影响。