芯友企业 | 燕东微开启申购，拟募资40亿投建12吋集成电路生产线

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快讯看点

10月25日，中国证券监督管理委员会同意北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。12月7日，燕东微开启申购。本次IPO，燕东微拟向社会公众公开发行人民币普通股(A股）股票为1.80亿股，占发行后总股本的比例为15.00%，拟募资40亿用于投建基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线等项目。本次申购为网上申购，网上发行2518.10万股，申购价格为21.98元。

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快 讯 详 情

燕东微本次IPO拟募资40亿元，其中10亿元将用于补充流动资金，剩余30亿元将用于投建基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目。

燕东微募集资金投资方向一览

数据显示，2019年至2021年，公司营业收入快速增长，分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，年复合增长率达到39.77%；同期净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元。截至今年6月，燕东微6吋晶圆制造产能达6.5万片/月，8吋晶圆制造产能达4.5万片/月。与此同时，其已经启动基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线建设。产品覆盖高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等应用，已实现部分设备的购置与搬入。

本项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资 75 亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的 12 吋晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000㎡（其中超净厂房面积 9,000㎡），月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。未来，燕东微面向AIoT、汽车电子、5G 通信、 工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向，坚持 More thanMoore+特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry 的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。

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芯 企 简 介

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，公司主营包括产品与方案和制造与服务的两类业务。产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

在半导体这条“高精尖”的赛道上，燕东微是实实在在的老牌企业，发展历史可以追溯至上世纪80年代。燕东微的前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准、由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。2000年，公司进行债转股并设立有限公司。经过三十余年的积累，公司已发展为国内有一定知名度的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。

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芯片揭秘燕东微电子

燕东微电子党委书记、副总经理王海鹏先生做客【芯片揭秘】，与主播幻实分享集成电路产业进程中需要个人、企业及产业共同协同推进中国“芯”发展的话题。

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【芯片揭秘】在对王海鹏先生进行专访时，还谈到了中国半导体在崛起过程中需要突破的环节以及国产装备在前期导入阶段需要形成产业联盟。

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芯片揭秘第165期

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