车用芯片协议近尾声 IDM趋妥协、晶圆厂赢面大

2023年车用芯片代工价涨势难挡。DIGITIMES数据照片

为期近一季的国际车用IDM厂及部分一级供应商（Tier 1）与台系、美系晶圆代工厂的议价，接近年底也趋于尾声。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，预估多数难达阵。

整体来看，多数车用代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿调涨成功。这些代工厂包括，台积电、联电、世界先进、格芯（GlobalFoundries）等。其中，格芯为专业车用代工厂，车用占台积电单季只约5%营收。

汽车供应链业者坦言，就车用代工领域来看，虽然涨幅仍依不同品项、各别业者签定的合约而异，不过，一路以来，各类2023年有关代工涨价的传闻、揣测，与整个谈判过程相对符合。

谈判期间不乏有各类杂音，传出有些IDM厂下砍车用芯片代工单、车市出现反转。不少业者认为，这亦是议价过程中的「插曲」，透过各类传言、为买卖的某方壮大谈判气势或筹码。

关键在于当下车用芯片仍供不应求，IDM厂虽想透过加量、减价方式，将整体运作规模放大，但目前代工厂可配合的量能十分有限，亦未因消费性、资通讯等3C产业需求衰退，而大幅转向汽车的意愿。

对多数代工厂来说，车用产能实数有限，若将制程转换至车用，得付出不小的成本，包括制程转换的时间长，还有符合车规要求与认证等，付出的成本不比等待3C需求回温来得低。

业者透露，多数代工厂以长期合约(LTA)作为与IDM厂谈判的基本框架，使IDM一路难争取额外量能，也难撼动计价方式。

谈判过程中，IDM厂有不少挣扎，若在价格上坚持，担心同业恐趁机而入，因此不计成本，抢得更多产能。几番协议下，IDM厂最初坚持的诉求，在接近年底也流于「不了了之」。

回顾在谈判期间，有部分IDM厂率先向代工厂表态，只要供给量确保履行承诺，至于价格则「随行就巿」。若代工厂供给可增加产能且要求再涨价、IDM厂也愿评估。

不过，积极协商者则看准近半年3C需求不振，再加上宏观经济环境影响，代工厂后续的接单、产能利用率受到威胁，因此提出另类的可行方案，扩大捆绑车用产能，彼此共享未来车商机。

尤其战事、通膨、消费需求难估，使得3C需求愈趋悲观，部分业者曾预估车用新协议，可能会拖到31日最后一天拍版，甚至跨年重议也不排斥。当下车用芯片短缺代表包括微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。

责任编辑：朱原弘