IC设计持续补刀取消长约 晶圆代工、封测稼动率下滑压力增

2022年中以来，电子、半导体产业链库存满手危机快速扩大，IC设计业者面临下游客户价量大砍危机，也顾不得长期合作关系，不得不向上持续缩减在晶圆代工与封测厂下单规模。

据了解，多家PC比重较高的中小型IC设计业者正持续减少对晶圆代工厂的投片量或是商议延后拉货，市况何时回暖已难预料。

晶圆代工业者表示，终端需求不振、库存满仓情况超乎预期，日前宣布终止长约的义隆电并非首家，已有数家中小型业者向多家晶圆代工厂取消长约协议，不过对台积电、联电或日月光等大厂来说影响不大，众厂最担心的还是主力客户动向。

光是联发科新旧品持续扩大砍单、延后拉货策略，将处理完成或半成品的晶圆存放在晶圆代工或封测厂，也就是所谓wafer bank模式，待库存水位显降时再提领恢复生产，就严重冲击晶圆代工与封测厂数季产能利用率。

据了解，国内市场占营收比重大的联发科，持续受到国内手机需求低迷冲击，5G手机销售疲弱，库存调节幅度剧烈大于预期，第4季营收将持续下滑，预计2023年第2季库存去化告一段落，营收才有机会全面回升。

而竞争对手高通(Qualcomm)也示警手机需求市况比预期还糟，库存状况严重，主因之一就是国内景气疲弱与封控清零措施持续，已重创终端需求。2大厂也全面调整手机等全产品线投片下单计划。

晶圆代工业者表示，不只是联发科为降库存而采行wafer bank模式，不毁约但将部分压力转嫁给晶圆代工与封测厂，其他大厂因订单规模与预付款金额庞大，也多采行此因应措施。

以台积电来说，包括苹果(Apple)在内，前十大客户尚未见取消长约赔款，但也都削减现有订单与延后拉货，且替客户背库存，而联电则在义隆电开了毁约第一枪后，影响甚微但不断传出客户将跟进。

然据了解，三星电子(Samsung Electronics)、联咏、瑞昱与联发科等尚未有动作，由于着重合作关系长远，且看好景气黑暗期终将过去，长期需求成长动能仍在，因此倾向长约延后执行。

而多家IC设计业者想方设法降库存与损失，也已使得台积电、联电等全数晶圆代工厂产载盛世不再，2023年首季产能利用率将为疫情以来低点。

事实上，受到俄乌大战未止、美国升息及通膨压力加剧，使得欧美市场需求低迷不振，且库存去化主力区域国内市场，更因封控清零政策强势执行，需求全面崩跌，尤以PC、手机相关供应链第3季业绩明显转弱，第4季多家业者已预期将出现暴跌走势。

如受到PC市况反转、Chromebook出货崩跌影响的义隆电，第3季税前净利季减35.9%，且较2021年同期大跌63.5%，对于第4季更是保守，由于终端需求疲弱，PC品牌业者持续下修出货目标，且库存去化缓慢，不得不决定向晶圆代工厂解除长约，忍痛认列违约金。

另如创惟第3季税后净利大跌至仅剩2,500万元，季减逾8成，为2018年第2季以来新低，第4季恐陷亏损。

另外，USB相关控制芯片厂威锋，第3季EPS也仅达2.01元，季减46%，年43%，第4季营收将跌1成，而电源管理IC厂力智第3季税后净利仅达2.94亿元，较第2季大减34.5％，第4季营收估将大跌3成。

晶圆代工业者预估，由于国内、欧美市场需求低迷，年终旺季效应消失，估计第4季至2023年第1季将是此波景气寒冬最冷时刻，春天来临的时间点则须等到库存去化完毕，需求回升，预期2023年下半将稍微回暖。