NVIDIA强攻数据中心 Grace CPU获台厂导入

2022年回归台积电的NVIDIA，砸下重金预定4纳米、5纳米产能，除了针对游戏市场的RTX 40系列即将在第3季面市外，NVIDIA于台北国际电脑展(COMPUTEX)首日展会上正式发布采用ARM架构的数据中心CPU「Grace」最新合作消息，包括华硕、工业富联、技嘉、云达、美超微(Supermicro)与纬颖等将推出首批搭载Grace CPU超级芯片与Grace Hopper GPU超级芯片的数据中心系统。此外，还有包括研扬、凌华等全球逾30家业者也将推出基于Jetson的服务器、边缘设备、产业电脑、载板与AI软件等，采用风扇及无风扇配置、具多种连接和界面选项，用于机器人、制造业、零售业、运输业、智能城市、医疗业和其他重要的经济商业或加固型应用的规格。

NVIDIA先前于GTC大会上揭露首款采用ARM架构的数据中心CPU「Grace」重量级产品与相关计划，在COMPUTEX展会上，NVIDIA进一步再宣布Grace已获全球多家大厂采用。在台厂方面，华硕、工业富联、技嘉、云达、美超微与纬颖等将推出首批搭载 Grace CPU超级芯片与Grace Hopper GPU超级芯片的服务器系统，预计2023年上半陆续上市，用于处理横跨数码分身(Digital Twin)、AI、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载。

NVIDIA表示，市场上出现了全新型态的数据中心，即处理和提炼大数据以产出智能的AI工厂，而NVIDIA正与台厂密切合作，共同打造推动这项转变的系统。即将推出的服务器采用4种全新的系统设计，搭载Grace CPU超级芯片与Grace Hopper GPU超级芯片，2U外形设计为原始设计制造商和原始设备制造商提供发展蓝图和服务器基板，以便快速将用于NVIDIA CGX云端游戏、NVIDIA OVX数码孪生及NVIDIA HGX AI与高效能运算平台的系统推向市场。

Grace CPU超级芯片采用台积电5纳米制程，内含2个CPU芯片，以NVIDIA的NVLink-C2C互连技术相互连结，具有多达144个高效能ARM V9核心并结合支持矢量扩充指令集，以及1TB/s的存储器子系统。此项设计与目前顶级服务器芯片相比，其可提供最高的效能表现，以及2倍的存储器带宽与能源使用效率。

采用台积电4纳米制程的Grace Hopper GPU超级芯片，则是在一个整合式模块内，以NVLink-C2C互连技术将Hopper GPU与Grace CPU串连起来，用于解决高效能运算和超大规模AI应用的处理需求。透过NVLink-C2C互连技术，将Grace CPU的数据传输至Hopper GPU的速度较传统CPU快15倍。

NVIDIA也正在扩大NVIDIA认证系统计划的规模，将纳入搭载Grace CPU超级芯片及Grace Hopper GPU超级芯片的服务器，同时包括使用x86 CPU的系统。预期在合作夥伴的系统供货不久后，将推出首批OEM服务器认证。

同时，NVIDIA也宣布全球已有逾30家业者将推出首批采用NVIDIA Jetson AGX Orin技术的生产系统。还有超过10家台湾摄影机、传感器和硬件供应商，将推出用于边缘AI、智能联网(AIoT)、机器人和嵌入式的应用。

NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件每秒可进行275万亿次的运算，在相同的针脚兼容下，其处理能力较前一代产品AGX Xavier高出8倍以上。Jetson Orin搭载Ampere架构 GPU、ARM Cortex-A78AE CPU、新一代深度学习和视觉加速器、高速界面、更快的存储器带宽及支持多模态传感器，可支持多个同时运作的AI应用程序。

全新Jetson AGX Orin生产模块为边缘AI提供服务器等级的运算效能，预计将于7月上市，而Orin NX模块则于9月开始供货。

在台厂方面，包括研扬、凌华、研华、圆刚等将推出基于Jetson的产品，包括服务器、边缘设备、产业电脑、载板与 AI 软件等，采用风扇及无风扇配置、具多种连接和界面选项，其中包括用于机器人、制造业、零售业、运输业、智能城市、医疗业和其他重要的经济商业或加固型应用的规格。

另一方面，NVIDIA也发表首款采用直接芯片冷却技术的数据中心PCIe GPU，进一步推动永续发展，至少有超过10家合作夥伴将于2022年下半导入产品线，包括华硕、永擎、工业富联、技嘉、杭州华三通信技术、浪潮、英业达、纬颖等。

NVIDIA表示，亚洲、欧洲和美国正在制定能源效率标准的法规，这也促使银行和其他大型数据中心营运商开始评估液冷技术。此外，液冷技术并不限于数据中心的使用，汽车和其他系统同样需要用它来冷却嵌入在密闭空间内的高效能系统。

责任编辑：孙梓翔