先进封装布局成效显著，跨周期逆势增长长电科技底气何在？

2020年下半年起，全球半导体市场陷入严重的供不应求状态，整体半导体业营业额在2021年大幅成长并首度超越5000亿美元大关，达5559亿美元，较2020年的4404亿美元成长26.2%，创下历史新高。今年上半年半导体市场营业额仍延续2021年的趋势，同比增长22.7%。

不过下半年起，在疫情持续、通胀压力、俄乌冲突等多重因素的阴影下，行业逐步转入库存调整期，消费电子、PC等应用面临需求下滑、供过于求，而新能源、汽车等应用持续火热，使芯片市场形成冰火两重天的局面，进而影响了下游封测市场景气度发生转变。

反观封装产业，也正经历从传统封装向先进封装迅速推进、Chiplet成为行业新宠，在这些领域是否拥有硬实力或提前布局，成为封测厂在当前复杂市场形势下以及未来更长期的竞争中能否立足的关键。

高性能封装布局成效显著，逆势增长韧性十足

大陆封测龙头长电科技10月27日发布了三季度业绩报告，面对行业景气下滑，仍然保持增长韧性，交出亮眼业绩。财报显示，三季度实现营收为人民币91.84亿元，同比增长13.41%；归属于上市公司股东的净利润9.09亿元，同比增长14.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.76亿元，同比增长5.57%。

今年前三季度，累计实现收入为247.8亿元，累计净利润为24.5亿元，均创下历年同期新高。

进一步分析发现，今年上半年，长电科技来自通讯电子和消费电子的营业收入比重合计接近七成，运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。进入第三季度，汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%，以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%。

在当前热度不减的汽车市场，目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。今年上半年星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。正是由于长电科技加速优化产品结构从消费电子转向新能源和汽车电子，得以实现新的业务增长点，并有望保持长期竞争优势，引领芯片成品制造行业的高质量发展。

不难看出，长电科技持续加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，使公司能够在市场波动和挑战，以及国内外疫情反复带来的影响下凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，增强抵御周期波动的能力，不断释放出增长动力。同时公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。

先进封装前景广阔，考验持续投入战略定力

随着5G、AI、汽车、高性能计算等技术不断突破创新，用户对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功耗更小及成本更低的芯片需求持续升级，先进封装在后摩尔时代对芯片性能的提升助力与日俱增。因此，尽管短期内封测行业会面临周期性波动，但从更长期的行业趋势来看，先进封装市场正迎来前所未有的机遇。

凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等先进封装技术，以及晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、芯粒（Chiplet）等先进封装形式的涌现，为国内集成电路封装代工企业在新型技术方向上实现进一步赶超提供了可能。掌握先进封装技术，也是封测企业在ICT产业链立足并参与市场份额竞争的重要基础。

因此，在行业面临周期性波动和市场外部干扰因素作用下，封测企业能否坚持定力，排除干扰因素坚定投入先进封装技术研发，是企业管理者要面临的一大考验。

根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位，遥遥领先于榜单中其余企业的专利创新分值。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先与其余榜单企业。

多样化的高技术含量专利是长电科技雄厚的工程研发实力及持续投入创新的印证，在此基础上，公司更提出以产业链协同、多尺度协同设计、多物理场协同设计和设计与制程工艺协同创新四个维度来应对集成电路产业链形态变革，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展，不断加强与上下游产业链伙伴的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。

展望未来，长电科技将继续重点推进以XDFOI为主线的集成技术的生产应用和客户产品导入，积极推进相关产能的建设，并加强和产业链上下游合作，不断满足行业发展趋势和客户需求。

在经营策略方面，长电科技将充分发挥国内国际双循环布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。一方面将持续聚焦高附加值和快速增长的市场热点应用，不断优化产品结构和业务比重；另一方面，也会积极把握新能源和汽车电子，高性能计算和存储市场等新兴业务增长机遇。

未来十年将是封测产业发展的黄金时间已是行业共识，再辅以上述打造跨越行业周期的增长竞争力的发展战略，正是长电科技首席执行长郑力在财报中重申的“有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位”的底气所在。