LG电子跨界做定制芯片设计服务，底气在哪？

据韩媒ZDNet Korea报道，LG电子计划依托其系统级芯片（SoC）设计能力，正式切入定制化芯片（ASIC）设计服务领域。该公司早在本世纪初就已开展SoC研发并用于自有产品，如今决定将此项技术对外输出，主要面向全球各地的芯片设计企业。

这项新业务将由其首席技术官（CTO）管辖的SoC中心牵头推进。目前，LG电子已积累6纳米及以下工艺节点的知识产权组合，并规划在三年内将技术覆盖至3纳米节点，现阶段正与多家客户接洽合作事宜。针对上述市场传闻，LG电子官方回应称暂无法确认相关细节。

其ASIC设计服务的运营模式与博通（Broadcom）及迈威尔（Marvell）等厂商相似，核心依托于内部自主研发的SoC技术积累。在早期实践中，LG电子曾通过韩国相关人工智能半导体计划量产扫地机器人芯片组。该产品承接了韩国本土芯片设计企业的订单，交由台积电采用6纳米工艺代工，最终由LG电子家电解决方案事业部采并购应用于终端设备。

业内分析指出，LG电子的SoC中心长期为家电和汽车电子业务提供技术支持，具备自主研发知识产权的实力。相较于依赖外包且收费较高的传统设计服务公司，LG电子由内部工程师团队直接承担设计工作，有效控制了额外的人力支出，从而在成本和商业效率上形成竞争优势。

在供应链方面，自本世纪初以来，LG电子便与台积电保持芯片代工合作，至今已有二十余年。尽管LG电子并非台积电价值链联盟（VCA）的成员，但业界认为其深厚的合作基础或有助于为客户争取晶圆产能。同时，三星电子在晶圆代工领域调整成熟工艺产能的举措，也被视为可能为LG电子的新业务带来市场机遇。