市况急冻！台IC设计急奔国内抢救订单

全球半导体市场供需反转来得又急又快，下半年起供应链笼罩砍单、延后拉货、杀价、毁约等利空氛围，从下游到上游，满手库存也让2021年业绩纷飙上新高业者，营运表现犹如悬崖式跳水。

其中，不少芯片业者出货与获利大幅衰退，更警示库存去化时程不明，不只是国际大厂超微、NVIDIA、英特尔(Intel)，一般IC设计业者奇景、联咏、敦泰、天钰、创惟、祥硕等表现亦是疲弱。

而近月来随着最后防线台积电、联电、力积电等晶圆代工厂纷释出产业利用率下滑、半导体库存仍须几季时间，以及下修资本支出与调整扩产计划等警讯，也宣告半导体派对曲终人散，如联电总经理王石所言：「库存调整才要开始，2023年将是具挑战的一年。」

IC设计业者表示，过去疫情期间，完全是供不应求盛况，各家纷处于产能被客户追着跑的荣景，业务只需要追着晶圆代工厂要产能，几乎不用出门连系下游客户，因为客户会自己上门抢下单，甚至几乎每家都是重复下单(overbooking)状况。

但疫情红利消风，加上所有的政经危机堆叠在一起，且美国近日又全面升级对国内半导体的封锁禁令，完全令已急冻的需求市况雪上加霜，砍单、延后拉货与杀价状况不断。尽管如此，生意还是得继续做下去，业界已回复到疫前拉业务抢单情况，不少台厂已顾不得疫情，董事长、总经理与业务团队纷出国寻找客户洽谈订单。

而其中，多家台IC设计业者早已派出业务团队急奔国内，甚至是老板亲自带队拜访客户。

IC设计业者表示，国内市况虽低迷且仍陷清零、封控困境，但全球电子、半导体市场就是国内为主力市场，从低端到高端且产品设计应用相当多元广泛，简单说国内是全球最大销售去化库存的集散中心，另对台厂来说也是营收比重最高市场，守住国内客户与订单是最重要。

据中华征信所调查估算，2021年中国台湾IC设计业合并营收约达新台币1.268万亿元(含KY股)，其中，合并营收达50亿元以上的共有31家IC设计公司，共收计合并营收即约达1.168万亿元，占整体IC设计业总营收约92.16%。

且值得注意的是，这31家公司来自国内营收高达新台币6,220.63亿元，比重约占53.21%之多，也就是国内市场贡献一半营收，而这还是最保守估计，因为不少业者并未揭露国内市场营收，显见多年来台IC设计产业以国内市场为出海口的情势并未改变。

高度仰赖国内市场的业者众多，如客户以国内手机业者为主的联发科，或是多家MCU业者，在此波疫情红利末段时，即已陆续遭到国内需求大跌，客户砍单、杀价等重击。

IC设计业者指出，全球半导体、电子产业库存现在完全是满坑满谷，库存不会自行下降，原地等待就只能坐以待毙，接到客户砍单或不履行长约通知，见面三分情亲自登门拜访，或许还有机会能守住客户与订单，甚至洽谈未来新品规划。