大尺寸DDI封装4Q微幅回档 相关供应链审慎以对

大尺寸DDI一般第4季会有基本盘需求，封装材料端有望微幅回档。李建梁摄

受库存调整影响甚剧的大尺寸显示器驱动IC(DDI)，主要应用包括如TV、电脑监视器等。熟悉半导体封装材料如软性基板(Tape COF)业者坦言，第3季已经是营运谷底，第4季有机会因应基本备货需求订单稍微回温一些。

观察TV面板端，已有部分尺寸价格略为止跌，由于大尺寸DDI算是市场上最先行反应供需反转的品项之一，业界也期盼经过近一年的调整，希望第4季中下旬能够稍有一丝曙光。

虽然谈到年底旺季效应多数业者并无把握，但预期最坏情况随着库存渐渐去化，加上北美等地塞港、缺工现象缓解，面板DDI供应链采取保守但谨慎的态度，静待需求回档修正。近期从终端市场来看，北美消费电子代理商担忧通膨造成消费力下滑，也提前在黑色星期五来到前，先行展开降价促销。

台系DDI大厂包括如联咏、敦泰、奇景、天钰等，主要封测代工为南茂、颀邦，大尺寸DDI采用8寸COF封装制程，需要使用tape COF基板，主要供应商包括易华电与颀邦。

观察景气动向，台系Tape COF业者不敢大意，通膨、升息、战争等不确定性仍高，消费电子终端市场、上游零组件库存压力沉重，导致第3季包括颀邦、易华电的tape COF业务都不甚理想。

封测业者认为，DDI普遍还在去化库存阶段，不过每年都有一定的基本盘需求，IC设计大厂价格目前已略为松动，随着2022年第4季、2023年第1季开始逐步谈定订单，封测代工(OSAT)厂也愿意配合IC设计客户以「标案短单」方式合作，提供一些价格折让。近期把晶圆堆放在OSAT厂的「wafer bank」策略，也随设计公司减少投片、去化库存等逐步收效，未下线晶圆存量有稍微下降。

熟悉COF封装材料高层也透露，「再衰退恐关门大吉，但有稍微走出谷底」，也与近期台湾面板双虎友达、群创的说法略为符合，虽然不敢说产业回温，但心态上，最坏情况可望过去了。

主力业务包括DDI与RF元件封测、COF基板生产的颀邦，2022年9月营收约来到新台币17.25亿元，月成长1.4%，累计1~9月营收为186.27亿元，年减9.1%。颀邦为多年苹果(Apple)供应链，原本大宗供应LCD面板用DDI，尽管苹果移动设备主流显示器拥抱OLED，但「非手机」类产品仍有一定比重搭载TFT-LCD甚至采Mini LED背光的显示器，颀邦仍在苹果供应链之中。

再者，颀邦近年来「非驱动IC」封测业务比重持续提升，拿下不少美系RF大厂的PA测试代工生意。随着苹果产品进入旺季，颀邦单月业绩微幅成长，但因非苹阵营、国内手机厂等需求不振，2022年营运成长仍将略有挑战。

代理DDI包材等代理业者如利机，2022年也不敌大环境冲击业绩缩水，营收衰退主因来自DDI相关出货不如预期，不过预估第3季为全年谷底。长华集团旗下的易华电9月营收为1.2亿元，月增0.38%，年减54.53%。第3季营收为3.65亿元，季减47.84%。2022年累计1~9月营收为16.92亿元，年减28.02%。

易华电相关业者坦言，大环境不佳造成第3季营收下滑，随着时序进入第4季，终端市场库存调整压力沈重，DDI客户拉货力道疲软，不过依照往年淡旺季循环经验，预期第4季营运表现将会回档修正。易华电指出，这一波市场调整何时落底，端视市场需求变化，对于后续展望仍持保守谨慎态度。

责任编辑：朱原弘