(Daily Issue)高库存火烧连环船 晶圆代工4Q倾力守住最后防线

高库存、低需求困境将持续至2023年中，势必令存储器、晶圆代工与IDM业者扩产规模与资本支出缩减。李建梁摄

长达逾2年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧，TV、手机与NB等消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线，并扩及设备、材料等。

7、8月半导体整体供需反转速度太快，完全令供应链措手不及；9月需求更是直直落，即使众厂含泪砍价全力去化库存，但水位仍未见明显下降。多家大厂纷预期，库存去化问题至少到年底才会更为明朗，也就是第4季需求难见提振，供应链营运将持续走弱。

半导体业者表示，2022年第4季虽进入欧美年底节庆消费季，但在高通膨承压、全球经济前景不明下，旺季效应恐将落空，上下游供应链业绩将会是全年低点，不只比2021年同期更差，更可能回到疫前水准。

从终端到IC设计业者，第4季业绩几乎都将难逃跌势，再往上到晶圆代工产业，虽然产能已见松动，稼动率明显下滑，但市场预期在有利汇率加持下，整体获利跌势不会太重。其中，台积电尽管面临不少客户砍单，但在代工报价上不仅坚持立场，甚至更已确立2023年涨势不变。

台积电的考量是，订单量缩只是2~3季短期现象，且价格一旦让步就回不去，再加上通膨压力加剧，将令长期毛利率逾53%目标难达阵。半导体预期，台积电第4季与全年营收目标应可顺利达阵，不过，由于2023年订单规模缩减，1月法说会上极大机会调整全年资本支出与营收成长目标。

而二线晶圆代工厂报价已有退让，不过由于先前逐季大涨幅度甚大，因此整体平均售价至年底仍高于2021年，相关业者就表示，虽然产能利用率跌至8成，但价格只要守住，度过第4季至2023年上半乱流，2023年下半客户重启拉货带动下，产能利用率与营运表现可望逐季回升。

值得注意的是，近日美光(Micron)宣布，将减缓生产速度与削减资本支出，2023会计年度资本支出将大砍3成至80亿美元，晶圆厂设备支出减少50%，而晶圆代工厂虽然仅力积电明确释出扩产规模大减及未来计划暂缓，但市场频传台积电、联电与世界先进、GlobalFoundries等都明显放缓扩产速度、规模及减少设备采购。

台半导体设备业者就表示，半导体市况走弱，第3季明显降温，第4季不少客户拉货力道就放缓，对于业绩影响不小，高库存、低需求困境将持续至2023年中，势必将令存储器、晶圆代工与IDM业者扩产规模与资本支出缩减，虽说可减缓产能过剩危机，但对设备厂而言，所期待的荣景已不如预期长达数年之久，甚至2023年成长力道也将明显减弱。

据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元，续创新高，但较先前所预估的1,090亿美元则有约9%下修幅度，另对于2023年则是预期将小幅衰退2%，约达970亿美元。以此来看，半导体相关设备业者接单高峰期恐已过，第4季后将逐步向下，若最大客户台积电未来有所修正，跌势将更为显着。

责任编辑：朱原弘